[实用新型]一种数码管的封装结构有效
| 申请号： | 201821236455.3 | 申请日： | 2018-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN208806271U | 公开（公告）日： | 2019-04-30 |
| 发明（设计）人： | 张金明 | 申请（专利权）人： | 杭州科力光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;G09F9/33 |
| 代理公司： | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人： | 陈娟 |
| 地址： | 311106 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种数码管的封装结构，涉及电子显示瓶技术领域，外壳内侧上侧的边缘处固定连接有若干上粗下细的第一台阶筒体，第一台阶筒体的下部细端套入到一上细下粗的第二台阶筒体内，且第二台阶筒体的上部细端抵住第一台阶筒体的台阶截面处，第二台阶筒体的底端具有注胶口，且第二台阶筒体和第一台阶筒体内注入有环氧树脂胶；由于第一台阶筒体的下部细端套入到一上细下粗的第二台阶筒体内，因此在封装过程中，只需要将第二台阶筒体快速的插入到第一台阶筒体的下部细端上即可，不仅操作更加简便，而且第一台阶筒体和第二台阶筒体位置对应准确，使注入环氧树脂胶时能够使环氧树脂胶贴合的填充在其内部，也避免了溢胶的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 台阶筒体 细端 环氧树脂胶 台阶筒 封装结构 上细下粗 数码管 体内 套入 本实用新型 电子显示 封装过程 上粗下细 台阶截面 边缘处 注胶口 抵住 底端 贴合 溢胶 填充 | ||
【主权项】：
1.一种数码管的封装结构，包括外壳(1)、安装在外壳(1)顶部表面的显示面板(5)、设置在外壳(1)内的PCB板(2)、安装在PCB板(2)和显示面板(5)之间的反光腔(4)、安装在PCB板(2)上且与反光腔(4)对应的LED芯片(3)和安装在PCB板(2)另一侧面且延伸出外壳(1)底部的引脚(10)，其特征是，所述外壳(1)内侧上侧的边缘处固定连接有若干上粗下细的第一台阶筒体(6)，第一台阶筒体(6)的下部细端套入到一上细下粗的第二台阶筒体(7)内，且第二台阶筒体(7)的上部细端抵住第一台阶筒体(6)的台阶截面处，第二台阶筒体(7)的底端具有注胶口，且第二台阶筒体(7)和第一台阶筒体(6)内注入有环氧树脂胶(8)，第二台阶筒体(7)的表面固定连接有限位块(9)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州科力光电科技有限公司，未经杭州科力光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201821236455.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
