[实用新型]一种数码管的封装结构

说明书

本实用新型公开了一种数码管的封装结构，涉及电子显示瓶技术领域，外壳内侧上侧的边缘处固定连接有若干上粗下细的第一台阶筒体，第一台阶筒体的下部细端套入到一上细下粗的第二台阶筒体内，且第二台阶筒体的上部细端抵住第一台阶筒体的台阶截面处，第二台阶筒体的底端具有注胶口，且第二台阶筒体和第一台阶筒体内注入有环氧树脂胶；由于第一台阶筒体的下部细端套入到一上细下粗的第二台阶筒体内，因此在封装过程中，只需要将第二台阶筒体快速的插入到第一台阶筒体的下部细端上即可，不仅操作更加简便，而且第一台阶筒体和第二台阶筒体位置对应准确，使注入环氧树脂胶时能够使环氧树脂胶贴合的填充在其内部，也避免了溢胶的问题。

技术领域

本实用新型涉及电子显示瓶技术领域，具体是一种数码管的封装结构。

背景技术

LED数码管是一种半导体发光器件，基本单元是发光二极管，通过不同的管脚输入相对的电流使其发亮从而显示出数字，其广泛应用在空调、热水器、冰箱等家电领域。

LED数码管从二十世纪六十年代研制出来并逐渐走向市场化，其封装技术也在不断发展，传统的LED数码管的封装结构，其采用整体式灌封技术，即在固定LED芯片的PCB板与反射盖之间灌封胶体，胶体的用量较大，成本较高，且LED数码管比较重。

在授权公告号为CN206349107U的中国专利中公开了一种数码管的封装结构，PCB板设置有多个用于组成数码管的LED芯片；反射盖的内腔设置多个用于容纳单个LED芯片的反射腔；反射腔的出光口处灌封有散光胶体层；反射盖的凸缘抵压在PCB板的上表面；圆筒一端面呈开口状；圆筒另一端面设置有筒底连接管；圆筒的外侧壁设置有筒外凸环；筒底连接管抵压在凹形腔的外底壁；筒外凸环一端面抵压在PCB板的外表面；凹形腔的内腔、连接通孔、筒底连接管的内腔和圆筒的内腔均灌注有环氧树脂；环氧树脂的纵截面呈“工”字形状；环氧树脂由上环、连接柱和下环组成。在使用该实用新型时，用胶量大幅度减少，数码管的重量大幅降低，降低数码管的成本。

但是上述的技术方案在实际使用中还存在以下问题：1、筒底连接管需要和连接通孔对齐才能进行注胶，而对齐的程度只能依靠工人的眼力和手感，因此对齐程度不高，容易造成溢胶的问题；2、圆筒依靠底部的筒外凸环进行一定的位置限位，但是筒外凸环延伸处出了外壳的底部，影响了整体安装效果。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种数码管的封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种数码管的封装结构，包括外壳、安装在外壳顶部表面的显示面板、设置在外壳内的PCB板、安装在PCB板和显示面板之间的反光腔、安装在PCB板上且与反光腔对应的LED芯片和安装在PCB板另一侧面且延伸出外壳底部的引脚，所述外壳内侧上侧的边缘处固定连接有若干上粗下细的第一台阶筒体，第一台阶筒体的下部细端套入到一上细下粗的第二台阶筒体内，且第二台阶筒体的上部细端抵住第一台阶筒体的台阶截面处，第二台阶筒体的底端具有注胶口，且第二台阶筒体和第一台阶筒体内注入有环氧树脂胶，第二台阶筒体的表面固定连接有限位块。

作为本实用新型进一步的方案：所述限位块平行设置有一对，且相邻的限位块之间形成限位腔，PCB板的端部插入到限位腔内。

作为本实用新型再进一步的方案：所述第一台阶筒体的下部紧密的套入到第二台阶筒体内。

作为本实用新型再进一步的方案：所述第二台阶筒体的底部不超出外壳的底部。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、由于第一台阶筒体的下部细端套入到一上细下粗的第二台阶筒体内，因此在封装过程中，只需要将第二台阶筒体快速的插入到第一台阶筒体的下部细端上即可，不仅操作更加简便，而且第一台阶筒体和第二台阶筒体位置对应准确，使注入环氧树脂胶时能够使环氧树脂胶贴合的填充在其内部，也避免了溢胶的问题；