[实用新型]一种数码管的封装结构有效

专利信息
申请号: 201821236455.3 申请日: 2018-08-01
公开(公告)号: CN208806271U 公开(公告)日: 2019-04-30
发明(设计)人: 张金明 申请(专利权)人: 杭州科力光电科技有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/54;G09F9/33
代理公司: 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 代理人: 陈娟
地址: 311106 浙江省杭州*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 台阶筒体 细端 环氧树脂胶 台阶筒 封装结构 上细下粗 数码管 体内 套入 本实用新型 电子显示 封装过程 上粗下细 台阶截面 边缘处 注胶口 抵住 底端 贴合 溢胶 填充
【权利要求书】:

1.一种数码管的封装结构,包括外壳(1)、安装在外壳(1)顶部表面的显示面板(5)、设置在外壳(1)内的PCB板(2)、安装在PCB板(2)和显示面板(5)之间的反光腔(4)、安装在PCB板(2)上且与反光腔(4)对应的LED芯片(3)和安装在PCB板(2)另一侧面且延伸出外壳(1)底部的引脚(10),其特征是,所述外壳(1)内侧上侧的边缘处固定连接有若干上粗下细的第一台阶筒体(6),第一台阶筒体(6)的下部细端套入到一上细下粗的第二台阶筒体(7)内,且第二台阶筒体(7)的上部细端抵住第一台阶筒体(6)的台阶截面处,第二台阶筒体(7)的底端具有注胶口,且第二台阶筒体(7)和第一台阶筒体(6)内注入有环氧树脂胶(8),第二台阶筒体(7)的表面固定连接有限位块(9)。

2.根据权利要求1所述的数码管的封装结构,其特征是,所述限位块(9)平行设置有一对,且相邻的限位块(9)之间形成限位腔,PCB板(2)的端部插入到限位腔内。

3.根据权利要求1或2所述的数码管的封装结构,其特征是,所述第一台阶筒体(6)的下部紧密的套入到第二台阶筒体(7)内。

4.根据权利要求1或2所述的数码管的封装结构,其特征是,所述第二台阶筒体(7)的底部不超出外壳(1)的底部。

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