[实用新型]晶圆加工平台有效
申请号: | 201821215337.4 | 申请日: | 2018-07-27 |
公开(公告)号: | CN208570551U | 公开(公告)日: | 2019-03-01 |
发明(设计)人: | 贺云波;刘青山;王波;刘凤玲;陈桪 | 申请(专利权)人: | 广东阿达智能装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 李丹 |
地址: | 528251 广东省佛山市南海区狮山镇南*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及一种晶圆加工平台,通过第一光栅尺位移传感器与第一直线电机的系统作用来提高运动精度,同时将第一直线电机侧卧在夹具盘与第一底座之间,使得晶圆加工平台的整体尺寸较小结构较紧凑,同时又能够实现较高精度的位移。具体地,侧卧的第一直线电机的动子和定子根据第一光栅尺位移传感器实施反馈的位置信息而发生相对运动,既结合了直线电机运动精度高的特点,也应用了光栅尺位移传感器实施反馈位置检测精度较高的特点,从而整体上以较小结构尺寸实现了较高的位移精度和加速度要求。 | ||
搜索关键词: | 光栅尺位移传感器 直线电机 晶圆加工 侧卧 直线电机运动 本实用新型 加速度要求 反馈位置 加工平台 系统作用 夹具盘 动子 种晶 底座 紧凑 反馈 检测 应用 | ||
【主权项】:
1.一种晶圆加工平台,其特征在于,包括第一底座、第二底座、第一光栅尺位移传感器、第一直线电机和夹具盘,所述夹具盘与所述第一底座滑动连接,所述第一直线电机侧卧在所述夹具盘与所述第一底座之间,所述第一直线电机与所述第一光栅尺位移传感器配合,用于驱动所述夹具盘相对于所述第一底座在第一方向上移动,所述第一底座与所述第二底座滑动连接,所述第一底座能够相对于所述第二底座在第二方向上移动,所述第一直线电机的动子和定子依次沿第二方向分布。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造