[实用新型]晶圆加工平台有效
申请号: | 201821215337.4 | 申请日: | 2018-07-27 |
公开(公告)号: | CN208570551U | 公开(公告)日: | 2019-03-01 |
发明(设计)人: | 贺云波;刘青山;王波;刘凤玲;陈桪 | 申请(专利权)人: | 广东阿达智能装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 李丹 |
地址: | 528251 广东省佛山市南海区狮山镇南*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光栅尺位移传感器 直线电机 晶圆加工 侧卧 直线电机运动 本实用新型 加速度要求 反馈位置 加工平台 系统作用 夹具盘 动子 种晶 底座 紧凑 反馈 检测 应用 | ||
1.一种晶圆加工平台,其特征在于,包括第一底座、第二底座、第一光栅尺位移传感器、第一直线电机和夹具盘,所述夹具盘与所述第一底座滑动连接,所述第一直线电机侧卧在所述夹具盘与所述第一底座之间,所述第一直线电机与所述第一光栅尺位移传感器配合,用于驱动所述夹具盘相对于所述第一底座在第一方向上移动,所述第一底座与所述第二底座滑动连接,所述第一底座能够相对于所述第二底座在第二方向上移动,所述第一直线电机的动子和定子依次沿第二方向分布。
2.根据权利要求1所述的晶圆加工平台,其特征在于,所述夹具盘与所述第一底座之间设有过渡块,所述第一底座与所述过渡块相对的侧面设有第一导轨,所述第一导轨沿第一方向分布,所述过渡块的一侧与所述夹具盘连接,所述过渡块的另一侧设有与所述第一导轨匹配的第一滑块,所述第一滑块滑动连接在所述第一导轨上。
3.根据权利要求2所述的晶圆加工平台,其特征在于,所述第一导轨和所述第一滑块均为两个,其中一个第一导轨沿所述第一底座的一个边缘分布,另一个第一导轨沿所述第一底座的另一个边缘分布,所述第一导轨与所述第一滑块一一对应设置,所述第一底座与所述过渡块相对的侧面挖设有第一凹槽,所述第一凹槽位于两个第一导轨之间,所述第一直线电机侧卧在所述第一凹槽中。
4.根据权利要求2所述的晶圆加工平台,其特征在于,所述第一底座上与所述过渡块相对的侧面为第一顶面,所述第一底座上沿第一方向分布且与所述第一顶面相交的侧面为第一侧面,所述第一光栅尺位移传感器的第一主尺安装在所述第一侧面,所述第一光栅尺位移传感器的第一读数头与所述过渡块连接,所述第一读数头布置于所述第一主尺远离所述第一底座的一侧。
5.根据权利要求1至4任一项所述的晶圆加工平台,其特征在于,还包括第二光栅尺位移传感器和第二直线电机,所述第二直线电机与所述第二光栅尺位移传感器配合,用于驱动所述第一底座相对于所述第二底座在第二方向上移动,所述第二直线电机侧卧在所述第一底座与第二底座之间,所述第二直线电机的动子和定子依次沿第一方向分布。
6.根据权利要求5所述的晶圆加工平台,其特征在于,所述第二底座与所述第一底座相对的侧面设有第二导轨,所述第二导轨沿第二方向分布,所述第一底座与所述第二底座相对的侧面设有与所述第二导轨匹配的第二滑块,所述第二滑块滑动连接在所述第二导轨上。
7.根据权利要求6所述的晶圆加工平台,其特征在于,所述第二导轨和所述第二滑块均为两个,其中一个第二导轨沿所述第二底座的一个边缘分布,另一个第二导轨沿所述第二底座的另一个边缘分布,所述第二导轨与所述第二滑块一一对应设置,所述第二底座与所述第一底座相对的侧面挖设有第二凹槽,所述第二凹槽位于两个第二导轨之间,所述第二直线电机侧卧在所述第二凹槽中。
8.根据权利要求5所述的晶圆加工平台,其特征在于,所述第二底座与所述第一底座相对的侧面为第二顶面,所述第二底座上沿第二方向分布且与所述第二顶面相交的侧面为第二侧面,所述第二光栅尺位移传感器的第二主尺安装在所述第二侧面,所述第二光栅尺位移传感器的第二读数头与所述第一底座连接,所述第二读数头布置于所述第二主尺远离所述第二底座的一侧。
9.根据权利要求1至4任一项所述的晶圆加工平台,其特征在于,所述第一方向与所述第二方向相互垂直。
10.根据权利要求1至4任一项所述的晶圆加工平台,其特征在于,还包括加热棒,所述加热棒位于所述夹具盘中。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造