[实用新型]晶圆加工平台

说明书

本实用新型涉及一种晶圆加工平台，通过第一光栅尺位移传感器与第一直线电机的系统作用来提高运动精度，同时将第一直线电机侧卧在夹具盘与第一底座之间，使得晶圆加工平台的整体尺寸较小结构较紧凑，同时又能够实现较高精度的位移。具体地，侧卧的第一直线电机的动子和定子根据第一光栅尺位移传感器实施反馈的位置信息而发生相对运动，既结合了直线电机运动精度高的特点，也应用了光栅尺位移传感器实施反馈位置检测精度较高的特点，从而整体上以较小结构尺寸实现了较高的位移精度和加速度要求。

技术领域

本实用新型涉半导体领域，特别是涉及一种晶圆加工平台。

背景技术

随着社会的发展，人们的生活对电子产品的依赖越来越强烈，半导体行业的发展在一定程度上反应了电子产品的发展情况。倒装技术作为半导体封装行业的主流技术，决定着产品的质量。而晶圆加工平台是倒装设备中的重要部件，主要用于承载夹具盘。因此，晶圆加工平台的运动精度直接影响着倒装设备的加工精度。而随着集成度的提高，要求晶圆加工平台的运动加速度和位移精度增加，但是一般的晶圆加工平台为满足较大加速度和位移精度的需求而使得整个加工平台的尺寸较大。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种晶圆加工平台，以较小尺寸实现较高运动加速度和位移精度的需求。

其技术方案如下：

一种晶圆加工平台，包括第一底座、第二底座、第一光栅尺位移传感器、第一直线电机和夹具盘，所述夹具盘与所述第一底座滑动连接，所述第一直线电机侧卧在所述夹具盘与所述第一底座之间，所述第一直线电机与所述第一光栅尺位移传感器配合，用于驱动所述夹具盘相对于所述第一底座在第一方向上移动，所述第一底座与所述第二底座滑动连接，所述第一底座能够相对于所述第二底座在第二方向上移动，所述第一直线电机的动子和定子依次沿第二方向分布。

上述方案提供了一种晶圆加工平台，通过第一直线电机和第一光栅尺位移传感器的配合，实现夹具盘相对于第一底座在第一方向上的移动。且所述第一直线电机侧卧在夹具盘与第一底座之间，所述第一直线电机的动子和定子依次沿第二方向分布，即沿横向分布，减小了第一直线电机在所述晶圆加工平台纵向上的尺寸，通过合理布置整体上减小所述第一直线电机在晶圆加工平台中的占位空间。上述第一直线电机在晶圆加工平台纵向上的尺寸是指使用使用状态下，第一直线电机沿竖直方向上的尺寸。因此，通过第一直线电机和第一光栅尺位移传感器的配合，既实现了所述夹具盘相对于所述第一底座在第一方向上的位移精度，也通过合理布置避免了为实现精确控制设置第一直线电机和第一光栅尺位移传感器而时晶圆加工平台尺寸较大的情况放生，从而以较小尺寸实现较高运动精度和加速度的需求。

在其中一个实施例中，所述夹具盘与所述第一底座之间设有过渡块，所述第一底座与所述过渡块相对的侧面设有第一导轨，所述第一导轨沿第一方向分布，所述过渡块的一侧与所述夹具盘连接，所述过渡块的另一侧设有与所述第一导轨匹配的第一滑块，所述第一滑块滑动连接在所述第一导轨上。

在其中一个实施例中，所述第一导轨和所述第一滑块均为两个，其中一个第一导轨沿所述第一底座的一个边缘分布，另一个第一导轨沿所述第一底座的另一个边缘分布，所述第一导轨与所述第一滑块一一对应设置，所述第一底座与所述过渡块相对的侧面挖设有第一凹槽，所述第一凹槽位于两个第一导轨之间，所述第一直线电机侧卧在所述第一凹槽中。

在其中一个实施例中，所述第一底座上与所述过渡块相对的侧面为第一顶面，所述第一底座上沿第一方向分布且与所述第一顶面相交的侧面为第一侧面，所述第一光栅尺位移传感器的第一主尺安装在所述第一侧面，所述第一光栅尺位移传感器的第一读数头与所述过渡块连接，所述第一读数头布置于所述第一主尺远离所述第一底座的一侧。