[实用新型]晶圆倒装覆晶平台有效
| 申请号： | 201821213128.6 | 申请日： | 2018-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN208570550U | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 贺云波;王波;刘青山;刘凤玲;陈桪 | 申请（专利权）人： | 广东阿达智能装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 李丹 |
| 地址： | 528251 广东省佛山市南海区狮山镇南*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种晶圆倒装覆晶平台，包括底座、安装座和覆晶臂模块，安装座与底座滑动连接，安装座能够相对于底座在第一方向上滑动，覆晶臂模块与安装座滑动连接，覆晶臂模块能够相对于安装座在第二方向和第三方向上滑动，覆晶臂模块包括覆晶臂和旋转电机，旋转电机的主轴沿第一方向分布，覆晶臂的一端与旋转电机的主轴连接，覆晶臂能够在旋转电机的作用下绕主轴翻转。通过覆晶臂模块设置为能够做第一方向、第二方向和第三方向上的移动，使得覆晶臂模块能够实现空间上的移动，即能够与焊接平台协同完成两者之间相对相向运动的移动过程，从而减少每个倒装周期，提高效率。 | ||
| 搜索关键词： | 覆晶 臂模块 安装座 旋转电机 倒装 底座 滑动连接 滑动 本实用新型 焊接平台 相向运动 移动过程 主轴连接 翻转 晶圆 移动 种晶 协同 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆倒装覆晶平台，其特征在于，包括底座、安装座和覆晶臂模块，所述安装座与所述底座滑动连接，所述安装座能够相对于所述底座在第一方向上滑动，所述覆晶臂模块与所述安装座滑动连接，所述覆晶臂模块能够相对于所述安装座在第二方向和第三方向上滑动，所述覆晶臂模块包括覆晶臂和旋转电机，所述旋转电机的主轴沿第一方向分布，所述覆晶臂的一端与所述旋转电机的主轴连接，所述覆晶臂能够在所述旋转电机的作用下绕所述主轴翻转。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
