[实用新型]晶圆倒装覆晶平台有效
申请号: | 201821213128.6 | 申请日: | 2018-07-27 |
公开(公告)号: | CN208570550U | 公开(公告)日: | 2019-03-01 |
发明(设计)人: | 贺云波;王波;刘青山;刘凤玲;陈桪 | 申请(专利权)人: | 广东阿达智能装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 李丹 |
地址: | 528251 广东省佛山市南海区狮山镇南*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 覆晶 臂模块 安装座 旋转电机 倒装 底座 滑动连接 滑动 本实用新型 焊接平台 相向运动 移动过程 主轴连接 翻转 晶圆 移动 种晶 协同 | ||
1.一种晶圆倒装覆晶平台,其特征在于,包括底座、安装座和覆晶臂模块,所述安装座与所述底座滑动连接,所述安装座能够相对于所述底座在第一方向上滑动,所述覆晶臂模块与所述安装座滑动连接,所述覆晶臂模块能够相对于所述安装座在第二方向和第三方向上滑动,所述覆晶臂模块包括覆晶臂和旋转电机,所述旋转电机的主轴沿第一方向分布,所述覆晶臂的一端与所述旋转电机的主轴连接,所述覆晶臂能够在所述旋转电机的作用下绕所述主轴翻转。
2.根据权利要求1所述的晶圆倒装覆晶平台,其特征在于,还包括第一直线电机和第一光栅尺位移传感器,所述第一直线电机与所述第一光栅尺位移传感器电性连接,所述第二方向和所述第一方向均位于水平面上,且所述第二方向垂直于所述第一方向,所述第一直线电机的动子能够相对于定子在第二方向上滑动,所述第一光栅尺位移传感器的第一主尺沿第二方向分布,所述第一直线电机的定子和所述第一主尺均与所述安装座连接,所述第一直线电机的动子和所述第一光栅尺位移传感器的第一读数头均与所述覆晶臂模块连接。
3.根据权利要求2所述的晶圆倒装覆晶平台,其特征在于,还包括滑块,所述第二方向和第三方向所构成的平面为竖直平面,所述安装座上与竖直平面对应的侧面为安装面,所述安装面设有直线导轨,所述直线导轨沿所述第二方向分布,所述滑块与所述覆晶臂模块连接,所述滑块挂设在所述直线导轨上,所述滑块与所述直线导轨滑动连接。
4.根据权利要求3所述的晶圆倒装覆晶平台,其特征在于,所述直线导轨和所述滑块均为两个,两个直线导轨间隔设置,一个直线导轨与一个滑块对应匹配,所述第一直线电机设置在两个直线导轨之间,所述第一直线电机的动子与所述滑块连接。
5.根据权利要求3所述的晶圆倒装覆晶平台,其特征在于,所述滑块的侧面挖设有与所述直线导轨匹配的凹槽,所述凹槽的侧壁设有限位条,所述限位条沿第二方向分布,所述直线导轨上与所述凹槽的侧壁匹配的面为配合面,所述配合面设有限位槽,所述限位槽沿第二方向分布,当所述滑块相对于所述直线导轨滑动时,所述限位条在所述限位槽中滑动。
6.根据权利要求3至5任一项所述的晶圆倒装覆晶平台,其特征在于,还包括与所述安装面相对设置的过渡板,所述过渡板的一个侧面与所述滑块连接,所述过渡板的另一个侧面与所述覆晶臂模块连接,所述覆晶臂模块能够相对于所述过渡板做第三方向上的移动,所述第一读数头连接在所述过渡板上。
7.根据权利要求6所述的晶圆倒装覆晶平台,其特征在于,所述第一方向、第二方向和第三方向两两之间相互垂直,所述安装座远离所述底座的侧面为顶面,所述第一主尺设置在所述顶面上与所述安装面相交的一端,所述第一读数头连接在所述过渡板靠近所述顶面的一端,所述第一读数头位于所述第一主尺远离所述顶面的一侧。
8.根据权利要求7所述的晶圆倒装覆晶平台,其特征在于,还包括第二直线电机和第二光栅尺位移传感器,所述第二直线电机和所述第二光栅尺位移传感器电性连接,所述第二直线电机的动子能够相对于定子在第三方向上滑动,所述第二光栅尺位移传感器的第二主尺沿第三方向分布,所述第二直线电机的定子和所述第二光栅尺位移传感器的第二读数头均与所述过渡板连接,所述第二直线电机的动子和所述第二主尺均与所述覆晶臂模块连接。
9.根据权利要求8所述的晶圆倒装覆晶平台,其特征在于,还包括辅助弹性件,所述覆晶臂模块通过所述辅助弹性件悬挂在所述过渡板上,所述辅助弹性件的一端与所述覆晶臂模块连接,所述辅助弹性件的另一端与所述过渡板连接。
10.根据权利要求9所述晶圆倒装覆晶平台,其特征在于,还包括悬挂辅助杆和交叉导轨,所述交叉导轨沿第三方向分布,所述交叉导轨的固定件与所述过渡板连接,所述交叉导轨的移动件与所述覆晶臂模块连接,所述悬挂辅助杆位于所述交叉导轨的上方,且悬设在所述过渡板上,所述辅助弹性件通过所述悬挂辅助杆与所述过渡板连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造