[实用新型]晶圆倒装覆晶平台

说明书

本实用新型涉及一种晶圆倒装覆晶平台，包括底座、安装座和覆晶臂模块，安装座与底座滑动连接，安装座能够相对于底座在第一方向上滑动，覆晶臂模块与安装座滑动连接，覆晶臂模块能够相对于安装座在第二方向和第三方向上滑动，覆晶臂模块包括覆晶臂和旋转电机，旋转电机的主轴沿第一方向分布，覆晶臂的一端与旋转电机的主轴连接，覆晶臂能够在旋转电机的作用下绕主轴翻转。通过覆晶臂模块设置为能够做第一方向、第二方向和第三方向上的移动，使得覆晶臂模块能够实现空间上的移动，即能够与焊接平台协同完成两者之间相对相向运动的移动过程，从而减少每个倒装周期，提高效率。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装领域，特别是涉及一种晶圆倒装覆晶平台。

背景技术

在半导体封装领域，为提高封装效率，缩小封装尺寸，而广泛采用倒装技术。晶圆倒装覆晶平台作为倒装过程中的重要工作平台，对封装效率的提高起着重要作用。基于倒装过程的特点，一般的晶圆倒装覆晶平台完成Y轴方向上的定位之后，主要通过Z轴方向上的移动以及绕Y轴的旋转运动来辅助完成倒装过程，再由焊接平台移动到对应位置后吸取实现后续封装过程。但是当待加工产品的尺寸较大时，一般的晶圆倒装覆晶平台完成每个倒装过程的周期较长，效率较低。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种晶圆倒装覆晶平台，缩短每个倒装过程的周期，提高倒装效率。

其技术方案如下：

一种晶圆倒装覆晶平台，包括底座、安装座和覆晶臂模块，所述安装座与所述底座滑动连接，所述安装座能够相对于所述底座在第一方向上滑动，所述覆晶臂模块与所述安装座滑动连接，所述覆晶臂模块能够相对于所述安装座在第二方向和第三方向上滑动，所述覆晶臂模块包括覆晶臂和旋转电机，所述旋转电机的主轴沿第一方向分布，所述覆晶臂的一端与所述旋转电机的主轴连接，所述覆晶臂能够在所述旋转电机的作用下绕所述主轴翻转。

上述方案提供了一种晶圆倒装覆晶平台，基于所述覆晶壁模块能够相对于所述底座在第二方向和第三方向上滑动，使得所述覆晶臂模块能够实现在空间上的移动，从而使得所述晶圆倒装覆晶平台在加工较大待加工产品时，能够通过空间上的移动配合焊接平台，共同完成晶圆倒装覆晶平台与焊接平台之间相对位置的移动，减少焊接平台的移动距离，从整体上提升倒装过程的加工效率。具体地，假设第三方向为竖直方向，一般常规尺寸的待加工产品只用所述覆晶臂模块在第三方向上的移动即可完成初步定位，然后由所述覆晶臂的旋转实现倒装过程。但是对于尺寸较大的待加工产品，若覆晶臂模块只能在第一方向和第三方向上的移动，当覆晶臂发生180度翻转后需要等待较长时间焊接平台才能够移动到对应位置，将覆晶臂模块翻转倒装的晶圆取走，从而使得晶圆倒装覆晶臂平台的每个倒装周期较长。因此，通过进一步增加第二方向上的移动，使得所述覆晶臂模块能够实现空间上的移动，即能够与焊接平台协同完成两者之间相向运动的移动过程，从而减少每个倒装周期，提高效率。

在其中一个实施例中，所述的晶圆倒装覆晶平台还包括第一直线电机和第一光栅尺位移传感器，所述第一直线电机和所述第一光栅尺位移传感器电性连接，所述第二方向和所述第一方向均位于水平面上，且所述第二方向垂直于所述第一方向，所述第一直线电机的动子能够相对于定子在第二方向上滑动，所述第一光栅尺位移传感器的第一主尺沿第二方向分布，所述第一直线电机的定子和所述第一主尺均与所述安装座连接，所述第一直线电机的动子和所述第一光栅尺位移传感器的第一读数头均与所述覆晶臂模块连接。

在其中一个实施例中，所述晶圆倒装覆晶平台还包括滑块，所述第二方向和第三方向所构成的平面为竖直平面，所述安装座上与竖直平面对应的侧面为安装面，所述安装面设有直线导轨，所述直线导轨沿所述第二方向分布，所述滑块与所述覆晶臂模块连接，所述滑块挂设在所述直线导轨上，所述滑块与所述直线导轨滑动连接。

在其中一个实施例中，所述直线导轨和所述滑块均为两个，两个直线导轨间隔设置，一个直线导轨与一个滑块对应匹配，所述第一直线电机设置在两个直线导轨之间，所述第一直线电机的动子与所述滑块连接。