[实用新型]一种新型的量子点LED封装结构有效

专利信息
申请号: 201821200899.1 申请日: 2018-07-26
公开(公告)号: CN208352337U 公开(公告)日: 2019-01-08
发明(设计)人: 刘国旭;张冰;熊志军 申请(专利权)人: 易美芯光(北京)科技有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/64;H01L33/50
代理公司: 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 代理人: 胡剑辉
地址: 100176 北京市大兴区*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型公开了一种新型的量子点LED封装结构,包括呈碗杯结构的陶瓷支架、焊接在陶瓷支架内的LED芯片、填充在LED芯片和陶瓷支架之间的包含量子点材料的粘结胶层、固定在陶瓷支架上端的且用于密封陶瓷支架内的粘结胶层的石英玻璃,以及包覆在英玻璃和陶瓷支架外表面但除石英玻璃出光面的金属镀层。本实用新型的量子点LED封装结构将石英玻璃通过粘胶连接在陶瓷支架的上端,结合金属镀层包覆在石英玻璃和陶瓷支架连接处;不仅增强了石英玻璃与陶瓷支架的结合力,而且提高了LED封装结构的密闭性和散热性,为量子点材料提供了极好的隔绝水氧环境。采用本实用新型的量子点LED封装结构提高了器件的稳定性和可靠性,延长了量子点器件的使用寿命。
搜索关键词: 陶瓷支架 石英玻璃 量子点 本实用新型 量子点材料 金属镀层 粘结胶层 上端 包覆 量子点器件 密封陶瓷 使用寿命 结合力 密闭性 散热性 水氧 碗杯 粘胶 支架 焊接 填充 玻璃
【主权项】:
1.一种新型的量子点LED封装结构,其特征在于,包括呈碗杯结构的陶瓷支架、设置在所述陶瓷支架内的LED芯片、填充在所述LED芯片和陶瓷支架之间的包含量子点材料的胶层、固定在所述陶瓷支架上端的且用于密封所述陶瓷支架内的胶层的石英玻璃,以及包覆在所述石英玻璃和陶瓷支架的外表面但不包括石英玻璃正上方出光面和陶瓷支架底面的金属镀层。
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