[实用新型]一种新型的量子点LED封装结构有效
| 申请号: | 201821200899.1 | 申请日: | 2018-07-26 |
| 公开(公告)号: | CN208352337U | 公开(公告)日: | 2019-01-08 |
| 发明(设计)人: | 刘国旭;张冰;熊志军 | 申请(专利权)人: | 易美芯光(北京)科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/50 |
| 代理公司: | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人: | 胡剑辉 |
| 地址: | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 陶瓷支架 石英玻璃 量子点 本实用新型 量子点材料 金属镀层 粘结胶层 上端 包覆 量子点器件 密封陶瓷 使用寿命 结合力 密闭性 散热性 水氧 碗杯 粘胶 支架 焊接 填充 玻璃 | ||
1.一种新型的量子点LED封装结构,其特征在于,包括呈碗杯结构的陶瓷支架、设置在所述陶瓷支架内的LED芯片、填充在所述LED芯片和陶瓷支架之间的包含量子点材料的胶层、固定在所述陶瓷支架上端的且用于密封所述陶瓷支架内的胶层的石英玻璃,以及包覆在所述石英玻璃和陶瓷支架的外表面但不包括石英玻璃正上方出光面和陶瓷支架底面的金属镀层。
2.根据权利要求1所述的量子点LED封装结构,其特征在于,所述石英玻璃为平板形或透镜型的且具有透光性的石英玻璃。
3.根据权利要求1所述的量子点LED封装结构,其特征在于,所述陶瓷支架可以是一体成型的;也可以包括框架和陶瓷基板,所述框架固定在所述陶瓷基板上。
4.根据权利要求1所述的量子点LED封装结构,其特征在于,所述金属镀层可以是单层或多层。
5.根据权利要求1所述的量子点LED封装结构,其特征在于,所述陶瓷支架内部的整个表面或底面设有用于提高反射率的Ag或合金的金属镀层。
6.根据权利要求1所述的量子点LED封装结构,其特征在于,所述LED芯片为蓝光LED芯片或紫光LED芯片。
7.根据权利要求6所述的量子点LED封装结构,其特征在于,所述LED芯片的结构为正装芯片、倒装芯片或垂直芯片。
8.根据权利要求1所述的量子点LED封装结构,其特征在于,所述石英玻璃和所述陶瓷支架的上端通过粘胶连接。
9.根据权利要求1所述的量子点LED封装结构,其特征在于,所述金属镀层包覆在所述石英玻璃和陶瓷支架的连接处以实现对所述陶瓷支架内的量子点进行水氧隔离。
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