[实用新型]一种新型的量子点LED封装结构有效

专利信息
申请号: 201821200899.1 申请日: 2018-07-26
公开(公告)号: CN208352337U 公开(公告)日: 2019-01-08
发明(设计)人: 刘国旭;张冰;熊志军 申请(专利权)人: 易美芯光(北京)科技有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/64;H01L33/50
代理公司: 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 代理人: 胡剑辉
地址: 100176 北京市大兴区*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 陶瓷支架 石英玻璃 量子点 本实用新型 量子点材料 金属镀层 粘结胶层 上端 包覆 量子点器件 密封陶瓷 使用寿命 结合力 密闭性 散热性 水氧 碗杯 粘胶 支架 焊接 填充 玻璃
【说明书】:

实用新型公开了一种新型的量子点LED封装结构,包括呈碗杯结构的陶瓷支架、焊接在陶瓷支架内的LED芯片、填充在LED芯片和陶瓷支架之间的包含量子点材料的粘结胶层、固定在陶瓷支架上端的且用于密封陶瓷支架内的粘结胶层的石英玻璃,以及包覆在英玻璃和陶瓷支架外表面但除石英玻璃出光面的金属镀层。本实用新型的量子点LED封装结构将石英玻璃通过粘胶连接在陶瓷支架的上端,结合金属镀层包覆在石英玻璃和陶瓷支架连接处;不仅增强了石英玻璃与陶瓷支架的结合力,而且提高了LED封装结构的密闭性和散热性,为量子点材料提供了极好的隔绝水氧环境。采用本实用新型的量子点LED封装结构提高了器件的稳定性和可靠性,延长了量子点器件的使用寿命。

技术领域

本实用新型属于半导体照明技术领域。更具体地,涉及一种新型的量子点LED封装结构。

背景技术

随着技术发展越来越迅速,电子产品更新迭代速度越来越快,人们对高质量的液晶显示需求也越来越迫切,所以,亟待一种新的技术方法来满足人们需求,现有荧光粉LED背光源由于受材料性能的限制,对于提升色域较难。量子点作为一种新型半导体纳米材料(通常由IIIB-VB或IIB-VIB元素组成),具有激发谱宽、单色性好、发光峰波长可调、转换效率高,与目前荧光粉方案相比更具优势,然而,现有量子点材料水氧稳定性差,常规封装下失效快、寿命短,不能正常应用于产品中。目前,市面上主要采用整张膜片的应用方式,用量大,成本极高。且适配性较差。所以如何在单颗LED封装的基础上提高密封效果是充分发挥量子点优势需要克服的技术难题。

实用新型内容

为解决上述技术问题,本实用新型的一个目的在于提供一种新型的量子点LED封装结构。

为达到上述目的,本实用新型采用以下技术方案:

一种新型的量子点LED封装结构,包括呈碗杯结构的陶瓷支架、设置在所述陶瓷支架内的LED芯片、填充在所述LED芯片和陶瓷支架之间的包含量子点材料的胶层、固定在所述陶瓷支架上端的且用于密封所述陶瓷支架内的胶层的石英玻璃,以及包覆在所述石英玻璃和陶瓷支架的外表面但不包括石英玻璃正上方出光面和陶瓷支架底面的金属镀层。

优选地,所述石英玻璃为平板型或透镜型的且具有透光性的石英玻璃。

优选地,所述陶瓷支架可以是一体成型的;也可以包括框架和陶瓷基板,所述框架固定在所述陶瓷基板上。

优选地,所述金属镀层可以是单层或多层。

优选地,所述陶瓷支架内部的整个表面或底面设有用于提高反射率的Ag或合金的金属镀层。

优选地,所述LED芯片为蓝光LED芯片或紫光LED芯片。

优选地,所述LED芯片的结构为正装芯片、倒装芯片或垂直芯片。

优选地,所述石英玻璃和所述陶瓷支架的上端通过粘胶连接。

优选地,所述金属镀层包覆在所述石英玻璃和陶瓷支架的连接处以实现对所述陶瓷支架内的量子点进行水氧隔离。

本实用新型的有益效果如下:

1、本实用新型的量子点LED封装结构将石英玻璃通过粘胶连接在支架的上端,结合金属镀层包覆在石英玻璃和陶瓷支架连接处;不仅增强了石英玻璃与陶瓷支架的结合力,而且提高了LED封装结构的密闭性,为量子点材料提供了极好的隔绝水氧环境。

2、本实用新型的量子点LED封装结构由于利用了陶瓷支架以及包覆在陶瓷支架和石英玻璃外表面的金属镀层的良好导热性,从而提高了LED封装结构的散热性。

3、采用本实用新型的量子点LED封装结构提高了器件的稳定性和可靠性,延长了量子点器件的使用寿命。

附图说明

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明。

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