[实用新型]一种电路板封装结构有效

专利信息
申请号: 201821186621.3 申请日: 2018-07-25
公开(公告)号: CN208724254U 公开(公告)日: 2019-04-09
发明(设计)人: 张廷路 申请(专利权)人: 久度电子科技(苏州)有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K7/02
代理公司: 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 代理人: 赵霞
地址: 215000 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种电路板封装结构,包括框体、电路板本体、固定螺栓、连接线、接头、螺丝、金属连接片,所述框体右侧开设有槽体,所述电路板本体安装在框体内的槽体内,所述电路板本体前后两端分别开设有圆形预留孔,所述框体前后两端通过固定螺栓将电路板本体固定在槽体内,所述电路板本体右侧后端电连接有若干金属连接片,所述每个金属连接片上均通过连接线连接接头,所述框体右侧后端开设有若干与接头相匹配的接口,所述接头分别连接在接口上,所述框体右侧前端开设有与接口数量相匹配的方形预留口,所述方形预留口顶部均螺纹连接有螺丝。本实用新型结构简单,设计合理,通过框体充分保护电路板,且连接方便,可单独取下便于更换检修。
搜索关键词: 框体 电路板本体 金属连接片 电路板封装结构 连接线 本实用新型 固定螺栓 体内 预留口 螺丝 匹配 电路板 连接方便 连接接头 螺纹连接 电连接 预留孔 槽体 取下 检修
【主权项】:
1.一种电路板封装结构,包括框体(1)、电路板本体(2)、固定螺栓(3)、连接线(4)、接头(5)、螺丝(7)、金属连接片(9),其特征在于:所述框体(1)右侧开设有槽体(10),所述电路板本体(2)安装在框体(1)内的槽体(10)内,所述电路板本体(2)前后两端分别开设有圆形预留孔(8),所述框体(1)前后两端通过固定螺栓(3)将电路板本体(2)固定在槽体(10)内,所述电路板本体(2)右侧后端电连接有若干金属连接片(9),所述每个金属连接片(9)上均通过连接线(4)连接接头(5),所述框体(1)右侧后端开设有若干与接头(5)相匹配的接口(11),所述接头(5)分别连接在接口(11)上,所述框体(1)右侧前端开设有与接口(11)数量相匹配的方形预留口(6)且接口(11)分别电连接方形预留口(6),所述方形预留口(6)顶部均螺纹连接有螺丝(7)。
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