[实用新型]一种电路板封装结构有效

专利信息
申请号: 201821186621.3 申请日: 2018-07-25
公开(公告)号: CN208724254U 公开(公告)日: 2019-04-09
发明(设计)人: 张廷路 申请(专利权)人: 久度电子科技(苏州)有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K7/02
代理公司: 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 代理人: 赵霞
地址: 215000 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 框体 电路板本体 金属连接片 电路板封装结构 连接线 本实用新型 固定螺栓 体内 预留口 螺丝 匹配 电路板 连接方便 连接接头 螺纹连接 电连接 预留孔 槽体 取下 检修
【说明书】:

实用新型公开了一种电路板封装结构,包括框体、电路板本体、固定螺栓、连接线、接头、螺丝、金属连接片,所述框体右侧开设有槽体,所述电路板本体安装在框体内的槽体内,所述电路板本体前后两端分别开设有圆形预留孔,所述框体前后两端通过固定螺栓将电路板本体固定在槽体内,所述电路板本体右侧后端电连接有若干金属连接片,所述每个金属连接片上均通过连接线连接接头,所述框体右侧后端开设有若干与接头相匹配的接口,所述接头分别连接在接口上,所述框体右侧前端开设有与接口数量相匹配的方形预留口,所述方形预留口顶部均螺纹连接有螺丝。本实用新型结构简单,设计合理,通过框体充分保护电路板,且连接方便,可单独取下便于更换检修。

技术领域

本实用新型涉及一种电子技术领域,尤其涉及一种电路板封装结构。

背景技术

电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电路板封装结构,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

一种电路板封装结构,包括框体、电路板本体、固定螺栓、连接线、接头、螺丝、金属连接片,所述框体右侧开设有槽体,所述电路板本体安装在框体内的槽体内,所述电路板本体前后两端分别开设有圆形预留孔,所述框体前后两端通过固定螺栓将电路板本体固定在槽体内,所述电路板本体右侧后端电连接有若干金属连接片,所述每个金属连接片上均通过连接线连接接头,所述框体右侧后端开设有若干与接头相匹配的接口,所述接头分别连接在接口上,所述框体右侧前端开设有与接口数量相匹配的方形预留口且接口分别电连接方形预留口,所述方形预留口顶部均螺纹连接有螺丝。

优选的:所述框体整体采用透明塑料材质,便于观察电路板本体,所述框体底部可粘接用电器内部。

本实用新型的有益效果是:本实用新型结构简单,设计合理,通过框体充分保护电路板,且连接方便,可单独取下便于更换检修,框体连接用电器主体时并不会损伤电路板本体,且框体与用电器连接简单方便。

附图说明

图1为本实用新型电路板封装结构的结构示意图;

图2为本实用新型电路板封装结构电路板本体的结构示意图;

图3为本实用新型电路板封装结构框体的结构示意图。

图中:1、框体,2、电路板本体,3、固定螺栓,4、连接线,5、接头,6、方形预留口,7、螺栓,8、圆形预留孔,9、金属连接片,10、槽体,11、接口。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步阐述:

如图1-3所示,一种电路板封装结构,包括框体1、电路板本体2、固定螺栓3、连接线4、接头5、螺丝7、金属连接片9,所述框体1右侧开设有槽体10,所述电路板本体2安装在框体1内的槽体10内,所述电路板本体2前后两端分别开设有圆形预留孔8,所述框体1前后两端通过固定螺栓3将电路板本体2固定在槽体10内,所述电路板本体2右侧后端电连接有若干金属连接片9,所述每个金属连接片9上均通过连接线4连接接头5,所述框体1右侧后端开设有若干与接头5相匹配的接口11,所述接头5分别连接在接口11上,所述框体1右侧前端开设有与接口11数量相匹配的方形预留口6且接口11分别电连接方形预留口6,所述方形预留口6顶部均螺纹连接有螺丝7。所述框体1整体采用透明塑料材质,便于观察电路板本体2,所述框体1底部可粘接用电器内部。

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