[实用新型]一种电路板封装结构有效
| 申请号： | 201821186621.3 | 申请日： | 2018-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN208724254U | 公开（公告）日： | 2019-04-09 |
| 发明（设计）人： | 张廷路 | 申请（专利权）人： | 久度电子科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K7/02 |
| 代理公司： | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 | 代理人： | 赵霞 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 框体 电路板本体 金属连接片 电路板封装结构 连接线 本实用新型 固定螺栓 体内 预留口 螺丝 匹配 电路板 连接方便 连接接头 螺纹连接 电连接 预留孔 槽体 取下 检修 | ||
【权利要求书】：
1.一种电路板封装结构，包括框体（1）、电路板本体（2）、固定螺栓（3）、连接线（4）、接头（5）、螺丝（7）、金属连接片（9），其特征在于：所述框体（1）右侧开设有槽体（10），所述电路板本体（2）安装在框体（1）内的槽体（10）内，所述电路板本体（2）前后两端分别开设有圆形预留孔（8），所述框体（1）前后两端通过固定螺栓（3）将电路板本体（2）固定在槽体（10）内，所述电路板本体（2）右侧后端电连接有若干金属连接片（9），所述每个金属连接片（9）上均通过连接线（4）连接接头（5），所述框体（1）右侧后端开设有若干与接头（5）相匹配的接口（11），所述接头（5）分别连接在接口（11）上，所述框体（1）右侧前端开设有与接口（11）数量相匹配的方形预留口（6）且接口（11）分别电连接方形预留口（6），所述方形预留口（6）顶部均螺纹连接有螺丝（7）。
2.根据权利要求1所述的电路板封装结构，其特征在于：所述框体（1）整体采用透明塑料材质，便于观察电路板本体（2），所述框体（1）底部可粘接用电器内部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于久度电子科技（苏州）有限公司，未经久度电子科技（苏州）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201821186621.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：柔性印刷电路板及具有其的数据手套
- 下一篇：一种SMT贴片冷却缓存机
