[实用新型]高反射背光电路板结构有效
| 申请号： | 201821173038.9 | 申请日： | 2018-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN208424908U | 公开（公告）日： | 2019-01-22 |
| 发明（设计）人： | 李远智;李家铭 | 申请（专利权）人： | 同泰电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种高反射背光电路板结构，高反射背光电路板结构包括：一基板、至少一发光组件、至少一金属基层、一防焊层及一反光镀层。发光组件电性连接于基板表面的连接端子，金属基层形成于基板表面，而防焊层形成于基板表面且具有对应于连接端子位置的一第一开口及对应于金属基层位置的一第二开口。反光镀层则形成于金属基层表面并用以反射发光组件所产生的光线。 | ||
| 搜索关键词： | 金属基层 背光 电路板结构 发光组件 基板表面 高反射 反光镀层 连接端子 防焊层 开口 本实用新型 电性连接 基板 反射 并用 | ||
【主权项】：
1.一种高反射背光电路板结构，其特征在于，包括：一基板，具有多个连接端子；至少一发光组件，电性连接该连接端子；至少一金属基层，形成于该基板表面；一防焊层，形成于该基板表面，且具有对应于该连接端子位置的一第一开口及对应于该金属基层位置的一第二开口；以及一反光镀层，形成于该金属基层表面并用以反射该发光组件所产生的光线，且该反光镀层对该发光组件所产生的光线的反射率大于80％。
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