[实用新型]高反射背光电路板结构有效
| 申请号： | 201821173038.9 | 申请日： | 2018-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN208424908U | 公开（公告）日： | 2019-01-22 |
| 发明（设计）人： | 李远智;李家铭 | 申请（专利权）人： | 同泰电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属基层 背光 电路板结构 发光组件 基板表面 高反射 反光镀层 连接端子 防焊层 开口 本实用新型 电性连接 基板 反射 并用 | ||
【权利要求书】：
1.一种高反射背光电路板结构，其特征在于，包括：
一基板，具有多个连接端子；
至少一发光组件，电性连接该连接端子；
至少一金属基层，形成于该基板表面；
一防焊层，形成于该基板表面，且具有对应于该连接端子位置的一第一开口及对应于该金属基层位置的一第二开口；以及
一反光镀层，形成于该金属基层表面并用以反射该发光组件所产生的光线，且该反光镀层对该发光组件所产生的光线的反射率大于80％。
2.如权利要求1所述的高反射背光电路板结构，其特征在于，该防焊层局部覆盖该金属基层。
3.如权利要求1所述的高反射背光电路板结构，其特征在于，该连接端子表面具有一导电镀层。
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