[实用新型]高反射背光电路板结构

说明书

本实用新型提供一种高反射背光电路板结构，高反射背光电路板结构包括：一基板、至少一发光组件、至少一金属基层、一防焊层及一反光镀层。发光组件电性连接于基板表面的连接端子，金属基层形成于基板表面，而防焊层形成于基板表面且具有对应于连接端子位置的一第一开口及对应于金属基层位置的一第二开口。反光镀层则形成于金属基层表面并用以反射发光组件所产生的光线。

技术领域

本实用新型是有关一种印刷电路板的结构，尤指一种高反射背光电路板结构。

背景技术

发光二极管(Light-Emitting Diode,LED)最早于1965年问世，而随着LED封装技术及发光效率的提升，体积小、耗电量低、寿命长及操作反应迅速的LED也跟着问世。此外，因应节能减碳的需求及环保意识的抬头，目前LED已被广泛地应用于号志灯、广告灯、汽机车光源、室外或家用照明装置、显示器或计算机周边装置等电子产品的背光光源之中。

于现有技术中，多将电子产品中的LED设置于背光电路板之上，而为了提升背光电路板的整体亮度，通常会将铝箔等反射材质贴附于LED周围的防焊层之上，以利用铝箔反射光线而提升背光电路板整体的亮度。然而，以铝箔贴附的方式不仅制作过程较为复杂，亦使得背光电路板整体的厚度增加。另一方面，亦容易于铝箔贴附的过程中损坏电路板上其它已布置好的电子组件，导致背光电路板制作的良率下降。

是以，如何简化背光电路板的制作流程，并同时降低背光电路板的整体厚度，为本实用新型欲解决的技术课题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的主要目的在于提供一种制作简易的高反射背光电路板结构。

为了达成上述的目的，本实用新型提供一种高反射背光电路板结构，包括：一基板、至少一发光组件、至少一金属基层、一防焊层及一反光镀层。其中，基板具有多个连接端子，且发光组件电性连接于连接端子，而金属基层形成于基板表面。所述防焊层形成于基板表面且具有对应于连接端子位置的一第一开口及对应于金属基层位置的一第二开口。其中，反光镀层形成于金属基层表面并用以反射发光组件所产生的光线，且反光镀层对发光组件所产生的光线的反射率大于80％。

所述防焊层局部覆盖金属基层。

所述连接端子表面具有导电镀层。

通过形成于金属基层表面的反光镀层进行光反射，且反光镀层对发光组件所产生光线的反射率大于80％，较佳者更大于90％，而可有效提升高反射背光电路板结构整体的亮度，简化现有技术的铝箔贴覆的制程，并有助于降低高反射背光电路板结构整体的厚度。

有关本实用新型的其它功效及实施例的详细内容，配合附图说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1A至图1C为本实用新型其中一实施例所提供具防焊层的基板的制作流程剖面图；

图2A至图2C为本实用新型第一实施例的高反射背光电路板结构的制作流程剖面图；

图3A至图3C为本实用新型第二实施例的高反射背光电路板结构的制作流程剖面图；

图4A至图4C为本实用新型第三实施例的高反射背光电路板结构的制作流程剖面图；

图5为本实用新型第四实施例的高反射背光电路板结构的剖面图；

图6A为本实用新型第五实施例的高反射背光电路板结构的俯视图；

图6B为本实用新型第六实施例的高反射背光电路板结构的俯视图。