[实用新型]一种TO引线框架

摘要

本实用新型公开了一种TO引线框架，包括若干个封装单元，每个封装单元包括载片区、连接在载片区且沿横向延伸的过渡区、连接在过渡区且沿纵向延伸的3个引脚，引脚之间存在间隙，间隙的宽度大于引脚的宽度，两个所述封装单元引脚交错地设置构成一个封装组，多个封装组沿横向连续地设置在一排构成一个封装条，至少一个封装条沿纵向连续地设置构成引线框架。本实用新型的TO引线框架，封装单元引脚相对交错地设置，引脚间的空隙也得到了利用，因此封装单元的排布更加紧凑，引线框架的材料利用率较高，减少了材料的浪费，能够有效降低成本。

主权项

1.一种TO引线框架，包括若干个封装单元，每个所述封装单元包括载片区、连接在所述载片区且沿横向延伸的过渡区、连接在所述过渡区且沿纵向延伸的3个引脚，相邻的两个所述引脚之间存在间距，所述间距的宽度大于所述引脚的宽度，其特征在于：所述引线框架包括框架本体、设于所述框架本体上的若干个封装组，每个所述封装组均包括两个所述的封装单元，两个所述封装单元的所有所述引脚交错设置，多个所述封装组沿横向连续地设置在所述框架本体上而构成封装组阵列，所述引线框架上具有一组所述的封装组阵列，或者沿纵向间隔排布的多组所述的封装组阵列。