[实用新型]一种TO引线框架有效
| 申请号: | 201821152693.6 | 申请日: | 2018-07-20 |
| 公开(公告)号: | CN208336210U | 公开(公告)日: | 2019-01-04 |
| 发明(设计)人: | 徐建仁 | 申请(专利权)人: | 昆山群悦精密模具有限公司 |
| 主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495 |
| 代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 孙仿卫;陈婷婷 |
| 地址: | 215316 江苏省苏州市昆山市玉山镇北*** | 国省代码: | 江苏;32 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 引脚 封装单元 引线框架 本实用新型 封装条 过渡区 载片区 封装 交错 有效降低成本 材料利用率 横向延伸 排布 紧凑 | ||
1.一种TO引线框架,包括若干个封装单元,每个所述封装单元包括载片区、连接在所述载片区且沿横向延伸的过渡区、连接在所述过渡区且沿纵向延伸的3个引脚,相邻的两个所述引脚之间存在间距,所述间距的宽度大于所述引脚的宽度,其特征在于:所述引线框架包括框架本体、设于所述框架本体上的若干个封装组,每个所述封装组均包括两个所述的封装单元,两个所述封装单元的所有所述引脚交错设置,多个所述封装组沿横向连续地设置在所述框架本体上而构成封装组阵列,所述引线框架上具有一组所述的封装组阵列,或者沿纵向间隔排布的多组所述的封装组阵列。
2.根据权利要求1所述的一种TO引线框架,其特征在于:每个所述封装组内,一个所述封装单元上所有的所述引脚均沿纵向延伸至另一个所述封装单元的所述过渡区。
3.根据权利要求1所述的一种TO引线框架,其特征在于:横向相邻的两个所述封装单元之间通过所述过渡区相接。
4.根据权利要求3所述的一种TO引线框架,其特征在于:所述引线框架上设有多个定位孔,所述定位孔开设在所述过渡区上。
5.根据权利要求1所述的一种TO引线框架,其特征在于:横向相邻的两个所述封装组的所述载片区间距相等。
6.根据权利要求1所述的一种TO引线框架,其特征在于:所述引线框架设置一组所述封装组阵列,每个所述封装组阵列设置有12个所述封装组。
7.根据权利要求1所述的一种TO引线框架,其特征在于:横向相邻的两个所述载片区的纵向端部是平齐的。
8.根据权利要求1所述的一种TO引线框架,其特征在于:每个所述封装组内,任意两个相邻的且分属于不同所述封装单元的所述引脚,间距都相同。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山群悦精密模具有限公司,未经昆山群悦精密模具有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201821152693.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体封装件及其使用的导线框架条
- 下一篇:SMA引线框架





