[实用新型]一种TO引线框架

说明书

本实用新型公开了一种TO引线框架，包括若干个封装单元，每个封装单元包括载片区、连接在载片区且沿横向延伸的过渡区、连接在过渡区且沿纵向延伸的3个引脚，引脚之间存在间隙，间隙的宽度大于引脚的宽度，两个所述封装单元引脚交错地设置构成一个封装组，多个封装组沿横向连续地设置在一排构成一个封装条，至少一个封装条沿纵向连续地设置构成引线框架。本实用新型的TO引线框架，封装单元引脚相对交错地设置，引脚间的空隙也得到了利用，因此封装单元的排布更加紧凑，引线框架的材料利用率较高，减少了材料的浪费，能够有效降低成本。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件领域，特别是一种TO引线框架。

背景技术

TO封装是一种常见的封装结构，广泛应用于各类电子元器件中，现有技术的TO引线框架一般为封装单元连续地设置在一排上（参见图1所示），这样排布的引线框架材料利用率较低，生产效率低下，生产成本较高。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种TO引线框架，其材料利用率较高。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种TO引线框架，包括若干个封装单元，每个所述封装单元包括载片区、连接在所述载片区且沿横向延伸的过渡区、连接在所述过渡区且沿纵向延伸的3个引脚，相邻的两个所述引脚之间存在间距，所述间距的宽度大于所述引脚的宽度，所述引线框架包括框架本体、设于所述框架本体上的若干个封装组，每个所述封装组均包括两个所述的封装单元，两个所述封装单元的所有所述引脚交错设置，多个所述封装组沿横向连续地设置在所述框架本体上而构成封装组阵列，所述引线框架上具有一组所述的封装组阵列，或者沿纵向间隔排布的多组所述的封装组阵列。

优选地，每个所述封装组内，一个所述封装单元上所有的所述引脚均沿纵向延伸至另一个所述封装单元的所述过渡区。

优选地，横向相邻的两个所述封装单元之间通过所述过渡区相接。

进一步优选地，所述引线框架上设有多个定位孔，所述定位孔开设在所述过渡区上。

优选地，横向相邻的两个所述封装组的所述载片区间距相等。

优选地，所述引线框架设置一组所述封装组阵列，每个所述封装组阵列设置有12个所述封装组。

优选地，横向相邻的两个所述载片区的纵向端部是平齐的。

优选地，每个所述封装组内，任意两个相邻的且分属于不同所述封装单元的所述引脚，间距都相同。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：本实用新型的TO引线框架，封装单元引脚相对交错地设置，引脚间的空隙也得到了利用，因此封装单元的排布更加紧凑，引线框架的材料利用率较高，减少了材料的浪费，能够有效降低成本。

附图说明

附图1为现有技术中一种TO引线框架封装后的结构示意图；

附图2为本实用新型的TO引线框架的结构示意图；

附图3为图2在A处的放大视图；

附图4为注胶密封后的TO引线框架的结构示意图；

附图5为TO封装产品的结构示意图；

其中：1、封装单元；11、载片区；12、过渡区；13、引脚；2、封装组；3、定位孔。

具体实施方式

下面结合附图和具体的实施例来对本实用新型的技术方案作进一步的阐述。