[实用新型]支架结构、应用该支架结构的散热组件及电子设备有效
| 申请号： | 201821150502.2 | 申请日： | 2018-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN208708055U | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 高明全 | 申请（专利权）人： | 广州视源电子科技股份有限公司;广州视睿电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 黄正奇 |
| 地址： | 510530 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种支架结构、应用该支架结构的散热组件及电子设备，用于装设在电子设备的外壳中，包括：散热支架，所述散热支架用于安装发热芯片；散热片，所述散热片包覆于所述发热芯片和所述散热支架上；及至少一个传热鳍片，所述传热鳍片的一端设置于所述散热支架上、另一端向外延展并用于靠近所述外壳上预设的散热孔。相较于传统的对流散热方式和风扇鼓风散热，上述传热结构的传热效果好，热量散发性能更佳，无需耗费额外的能量，使用成本低，且整体结构紧凑，占用空间小。 | ||
| 搜索关键词： | 散热支架 支架结构 电子设备 传热鳍片 发热芯片 散热组件 散热片 本实用新型 传热结构 传热效果 对流散热 风扇鼓风 热量散发 一端设置 占用空间 传统的 散热孔 散热 包覆 延展 预设 紧凑 应用 | ||
【主权项】：
1.一种支架结构，其特征在于，包括：散热支架，所述散热支架用于装设发热芯片；散热片，所述散热片包覆于所述发热芯片和所述散热支架上；及至少一个传热鳍片，所述传热鳍片的一端设置于所述散热支架上、另一端向外延展并用于靠近外壳上预设的散热孔。
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