[实用新型]支架结构、应用该支架结构的散热组件及电子设备

说明书

本实用新型公开了一种支架结构、应用该支架结构的散热组件及电子设备，用于装设在电子设备的外壳中，包括：散热支架，所述散热支架用于安装发热芯片；散热片，所述散热片包覆于所述发热芯片和所述散热支架上；及至少一个传热鳍片，所述传热鳍片的一端设置于所述散热支架上、另一端向外延展并用于靠近所述外壳上预设的散热孔。相较于传统的对流散热方式和风扇鼓风散热，上述传热结构的传热效果好，热量散发性能更佳，无需耗费额外的能量，使用成本低，且整体结构紧凑，占用空间小。

技术领域

本实用新型涉及产品散热技术领域，特别是涉及一种支架结构、应用该支架结构的散热组件及电子设备。

背景技术

目前，市面上一部分显示设备，例如教育机、一体机等为了实现视频功能，通常需要额外装设摄像头，摄像头通过支架固定在设备的面框上。摄像头在长时间工作后会产生大量的热量集聚在摄像头外壳内部，危害着电子部件的使用寿命与安全。现有的常用散热方式是在摄像头的前、后壳上对应开设散热孔通过对流方式进行散热或者在外壳内部装设风扇进行鼓风散热。然而对流散热方式的散热效果依赖于散热孔的数量及大小，因而散热效果不佳，而装设风扇进行散热不仅会增加摄像头的整体体积，同时能耗高。

发明内容

基于此，本实用新型有必要提供一种支架结构、应用该支架结构的散热组件及电子设备，具有良好的散热效果，且体积紧凑。

其技术方案如下：

一种支架结构，包括：

散热支架，所述散热支架用于装设发热芯片；

散热片，所述散热片包覆于所述发热芯片和所述散热支架上；及

至少一个传热鳍片，所述传热鳍片的一端设置于所述散热支架上、另一端向外延展并用于靠近外壳上预设的散热孔。

应用上述支架结构于电子设备中时，首先将发热芯片以背面方向装设到散热支架上实现安装固定，之后将散热片包覆于发热芯片的正面和散热支架上，此时设置于散热支架上的至少一个传热鳍片的自由端靠近外壳上的散热孔。由此，当电子设备工作而使发热芯片产生大量热量时，由于发热芯片的背面传热系数较差，因而使得绝大多数热量会通过正面传递到散热片上，之后再由散热片将热量传递给散热支架，最终通过传热鳍片将热量通过散热孔散发至外壳的外部环境中。相较于传统的对流散热方式和风扇鼓风散热，上述传热结构的传热效果好，热量散发性能更佳，无需耗费额外的能量，使用成本低，且整体结构紧凑，占用空间小。

下面对本申请的技术方案作进一步地说明：

进一步地，所述散热片包括衔接部、连接于所述衔接部一侧的第一贴合部、及连接于所述衔接部另一侧并与所述第一贴合部间隔设置的第二贴合部，所述发热芯片和所述散热支架抵接于所述第一贴合部和所述第二贴合部之间。

进一步地，所述散热支架设有容置凹槽，所述发热芯片嵌设于所述容置凹槽内。

进一步地，还包括至少一个第一锁紧件，所述散热支架开设有至少一个第一装配孔，所述发热芯片开设有与所述第一装配孔相对的至少一个第二装配孔，所述第一锁紧件穿设固定于所述第一装配孔和所述第二装配孔内。

进一步地，所述容置凹槽的至少一侧槽壁上设置有限位卡凸，所述限位卡凸与所述发热芯片抵接。

进一步地，包括多个所述传热鳍片，多个所述传热鳍片间隔设置于所述散热支架上、并均延伸至靠近所述散热孔。

进一步地，所述传热鳍片为弧形结构、波浪形结构或迂回型结构。

进一步地，所述散热支架还设有安装板，所述安装板上开设有至少一个第三装配孔，所述第三装配孔用于与所述外壳上的预设孔紧固配合。