[实用新型]支架结构、应用该支架结构的散热组件及电子设备

权利要求书

1.一种支架结构，其特征在于，包括：

散热支架，所述散热支架用于装设发热芯片；

散热片，所述散热片包覆于所述发热芯片和所述散热支架上；及

至少一个传热鳍片，所述传热鳍片的一端设置于所述散热支架上、另一端向外延展并用于靠近外壳上预设的散热孔。

2.根据权利要求1所述的支架结构，其特征在于，所述散热片包括衔接部、连接于所述衔接部一侧的第一贴合部、及连接于所述衔接部另一侧并与所述第一贴合部间隔设置的第二贴合部，所述发热芯片和所述散热支架抵接于所述第一贴合部和所述第二贴合部之间。

3.根据权利要求1所述的支架结构，其特征在于，所述散热支架设有容置凹槽，所述发热芯片嵌设于所述容置凹槽内。

4.根据权利要求3所述的支架结构，其特征在于，还包括至少一个第一锁紧件，所述散热支架开设有至少一个第一装配孔，所述发热芯片开设有与所述第一装配孔相对的至少一个第二装配孔，所述第一锁紧件穿设固定于所述第一装配孔和所述第二装配孔内。

5.根据权利要求3所述的支架结构，其特征在于，所述容置凹槽的至少一侧槽壁上设置有限位卡凸，所述限位卡凸与所述发热芯片抵接。

6.根据权利要求1所述的支架结构，其特征在于，包括多个所述传热鳍片，多个所述传热鳍片间隔设置于所述散热支架上、并均延伸至靠近所述散热孔。

7.根据权利要求6所述的支架结构，其特征在于，所述传热鳍片为弧形结构、波浪形结构或迂回型结构。

8.根据权利要求1所述的支架结构，其特征在于，所述散热支架还设有安装板，所述安装板上开设有至少一个第三装配孔，所述第三装配孔用于与所述外壳上的预设孔紧固配合。

9.一种散热组件，用于装设在电子设备的外壳中，其特征在于，包括发热芯片和如上述权利要求1至8任一项所述的支架结构，所述发热芯片装设在所述支架结构上。

10.一种电子设备，其特征在于，包括前壳、后壳和如上述权利要求9所述的散热组件，所述前壳和/或所述后壳上开设有散热孔，所述散热组件设置于所述前壳与所述后壳拼合后形成中空腔内。