[实用新型]一种麦克风阵列封装有效
| 申请号： | 201821148632.2 | 申请日： | 2018-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN208581350U | 公开（公告）日： | 2019-03-05 |
| 发明（设计）人： | 黄龙燕 | 申请（专利权）人： | 广西三诺数字科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 深圳市世联合知识产权代理有限公司 44385 | 代理人： | 杨颖英 |
| 地址： | 536000 广西壮族自治区北海市工业园*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及微电子封装技术领域，具体涉及一种麦克风阵列封装。包括线路板、外壳、MEMS声学传感器、ASIC芯片；所述外壳与所述线路板组合在一起形成多个独立的声学腔体；在每个声学腔体内部的线路板上均设有MEMS声学传感器以及与之对应的ASIC芯片，所述MEMS声学传感器、ASIC芯片以及线路板之间通过导线实现电气互连；每个所述声学腔体均设有与外界相连通的进音孔。多个MEMS麦克风一体封装，对比现有MEMS麦克风单个贴片形成阵列的方法可简化后端电路的设计，减少MEMS麦克风表面贴装的工序；结构简单、体积小、成本低、元器件贴装方便、易于大批量生产制造。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 声学传感器 麦克风阵列 声学腔体 封装 微电子封装技术 本实用新型 表面贴装 电气互连 后端电路 一体封装 进音孔 声学腔 体积小 体内部 元器件 贴片 贴装 制造 生产 | ||
【主权项】：
1.一种麦克风阵列封装，其特征在于，包括线路板、外壳、MEMS声学传感器、ASIC芯片；所述外壳与所述线路板组合在一起形成多个独立的声学腔体；在每个所述声学腔体内部的线路板上均设有MEMS声学传感器以及与之对应的ASIC芯片，所述MEMS声学传感器、ASIC芯片以及线路板之间通过导线实现电气互连；每个所述声学腔体均设有与外界相连通的进音孔。
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