[实用新型]一种麦克风阵列封装有效
| 申请号： | 201821148632.2 | 申请日： | 2018-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN208581350U | 公开（公告）日： | 2019-03-05 |
| 发明（设计）人： | 黄龙燕 | 申请（专利权）人： | 广西三诺数字科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 深圳市世联合知识产权代理有限公司 44385 | 代理人： | 杨颖英 |
| 地址： | 536000 广西壮族自治区北海市工业园*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 线路板 声学传感器 麦克风阵列 声学腔体 封装 微电子封装技术 本实用新型 表面贴装 电气互连 后端电路 一体封装 进音孔 声学腔 体积小 体内部 元器件 贴片 贴装 制造 生产 | ||
【权利要求书】：
1.一种麦克风阵列封装，其特征在于，包括线路板、外壳、MEMS声学传感器、ASIC芯片；
所述外壳与所述线路板组合在一起形成多个独立的声学腔体；
在每个所述声学腔体内部的线路板上均设有MEMS声学传感器以及与之对应的ASIC芯片，所述MEMS声学传感器、ASIC芯片以及线路板之间通过导线实现电气互连；
每个所述声学腔体均设有与外界相连通的进音孔。
2.根据权利要求1所述的麦克风阵列封装，其特征在于，在所述线路板与所述外壳相背的一侧设有导电焊盘。
3.根据权利要求2所述的麦克风阵列封装，其特征在于，所述进音孔设置于每个所述声学腔体的线路板上。
4.根据权利要求3所述的麦克风阵列封装，其特征在于，所述进音孔朝向所述MEMS声学传感器。
5.根据权利要求2所述的麦克风阵列封装，其特征在于，所述进音孔设置于每个所述声学腔体的外壳上。
6.根据权利要求5所述的麦克风阵列封装，其特征在于，所述进音孔朝向所述MEMS声学传感器或者所述ASIC芯片。
7.根据权利要求1至6任一项所述的麦克风阵列封装，其特征在于，所述独立声学腔体的个数为十个以上。
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