[实用新型]一种麦克风阵列封装

说明书

本实用新型涉及微电子封装技术领域，具体涉及一种麦克风阵列封装。包括线路板、外壳、MEMS声学传感器、ASIC芯片；所述外壳与所述线路板组合在一起形成多个独立的声学腔体；在每个声学腔体内部的线路板上均设有MEMS声学传感器以及与之对应的ASIC芯片，所述MEMS声学传感器、ASIC芯片以及线路板之间通过导线实现电气互连；每个所述声学腔体均设有与外界相连通的进音孔。多个MEMS麦克风一体封装，对比现有MEMS麦克风单个贴片形成阵列的方法可简化后端电路的设计，减少MEMS麦克风表面贴装的工序；结构简单、体积小、成本低、元器件贴装方便、易于大批量生产制造。

技术领域

本实用新型涉及微电子封装技术领域，具体涉及一种麦克风阵列封装。

背景技术

随着智能语音交互类产品的普及以及对麦克风拾音的要求提高，越来越多的智能语音交互类产品采用两颗麦克风或多颗麦克风单元组合成阵列麦克风来提高产品的拾音音质，目前MEMS(Microelectromechanical Systems,简写为MEMS，微型机电系统)麦克风阵列的应用为两个或两个以上单端信号输出的MEMS麦克风单元分别贴装于同一线路板上形成麦克风阵列的拾音组合，应用上电路布线设计较长、电路布线较多且电路布线复杂，MEMS麦克风表面贴装时每个MEMS麦克风单元分别单独贴装于线路板上。

实用新型内容

本实用新型实施例所要解决的技术问题是将多个麦克风封装在一起，简化外部设计；

为了解决上述技术问题，本实用新型实施例提供了一种麦克风阵列封装。

包括线路板、外壳、MEMS声学传感器、ASIC芯片；

所述外壳与所述线路板组合在一起形成多个独立的声学腔体；

在每个所述声学腔体内部的线路板上均设有MEMS声学传感器以及与之对应的ASIC芯片，所述MEMS声学传感器、ASIC芯片以及线路板之间通过导线实现电气互连；

每个所述声学腔体均设有与外界相连通的进音孔。

进一步的，在所述线路板与所述外壳相背的一侧设有导电焊盘。

作为本实用新型的一种可选实施方式，所述进音孔设置于每个所述声学腔体的线路板上。

进一步的，所述进音孔朝向所述MEMS声学传感器。

作为本实用新型的另一种可选实施方式，所述进音孔设置于每个所述声学腔体的外壳上。

进一步的，所述进音孔朝向所述MEMS声学传感器或者所述ASIC芯片。

可选的，所述独立声学腔体的个数为十个以上。

与现有技术相比，本实用新型实施例提供的麦克风阵列封装具有以下有益效果：

将多个MEMS声学传感器及对应的ASIC(Application Specific IntegratedCircuit,简写为ASIC,专用集成电路)一体封装成为一个阵列组合的MEMS麦克风，对比现有MEMS麦克风单个贴片形成阵列的方法可简化后端电路的设计，减少MEMS麦克风表面贴装的工序；在麦克风阵列不同拾音距离及方向的需求下，易于通过修改设计到达精准的不同距离及方向的调整；本实用新型结构简单、体积小、成本低、元器件贴装方便、易于大批量生产制造。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的麦克风阵列封装的实施例一的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的实施例一的外壳的结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的麦克风阵列封装的实施例二的结构示意图；

图4为本实用新型实施例提供的实施例二的外壳的结构示意图。