[实用新型]一种具有倒装SMD的LED封装结构有效
| 申请号： | 201821137969.3 | 申请日： | 2018-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN208352336U | 公开（公告）日： | 2019-01-08 |
| 发明（设计）人： | 申崇渝;卓越;王海超 | 申请（专利权）人： | 易美芯光（北京）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人： | 胡剑辉 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有倒装SMD的LED封装结构，包括内部底面具有多个凸台的SMD支架、架设在所述凸台上的CSP，以及位于所述SMD支架底面和CSP底面之间的且用于连接SMD支架和CSP的锡膏。本实用新型使用带有凸台的SMD支架，将锡膏点在支架的凹槽内，将CSP架在凸台上，通过回流焊实现CSP和SMD支架的连接。此结构控制了锡膏厚度，限制了CSP位移，降低了空洞率和二次回流后CSP脱落的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 锡膏 本实用新型 倒装 底面 凸台 结构控制 内部底面 回流焊 空洞率 支架 架设 | ||
【主权项】：
1.一种具有倒装SMD的LED封装结构，其特征在于，包括内部底面具有多个凸台的SMD支架、架设在所述凸台上的CSP，以及位于所述SMD支架底面和CSP底面之间的且用于连接SMD支架和CSP的锡膏。
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