[实用新型]一种具有倒装SMD的LED封装结构

说明书

本实用新型公开了一种具有倒装SMD的LED封装结构，包括内部底面具有多个凸台的SMD支架、架设在所述凸台上的CSP，以及位于所述SMD支架底面和CSP底面之间的且用于连接SMD支架和CSP的锡膏。本实用新型使用带有凸台的SMD支架，将锡膏点在支架的凹槽内，将CSP架在凸台上，通过回流焊实现CSP和SMD支架的连接。此结构控制了锡膏厚度，限制了CSP位移，降低了空洞率和二次回流后CSP脱落的风险。

技术领域

本实用新型属于半导体照明技术领域。更具体地，涉及一种具有倒装SMD的LED封装结构。

背景技术

现有技术中，随着科技的发展，LED产品被逐渐推广开来。LED产品的优点在于：绿色环保、耗电量小、发光率高、寿命长、免维护、安全可靠、响应启动快且色彩丰富。

随着产业的不断发展，LED由最初的DIP直插结构转向SMD贴片结构，SMD结构的LED具有重量轻、个体更小、自动化安装、发光角度大、颜色均匀，光衰慢且易于保存等优点，越来越受欢迎。相比正装SMD，倒装SMD具有更高的电流冲击及功率表现，可靠性方面规避了断线风险，生产上缩短了工艺流程，是一种良好的封装形式。目前，市面上所用的倒装SMD封装，支架底部多为平面结构，锡膏回流后厚度无法控制，并且会出现芯片偏移及高度不均的现象，进而导致焊锡空洞率过大，二次回流芯片存在剥离风险。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型的目的在于提供一种具有倒装SMD的LED封装结构。

为达到上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种具有倒装SMD的LED封装结构，包括内部底面具有多个凸台的SMD支架、架设在所述凸台上的CSP，以及位于所述SMD支架底面和CSP底面之间的且用于连接SMD支架和CSP的锡膏。

优选地，所述LED封装结构还包括填充在所述CSP周围和所述SMD支架之间的反射材料；所述反射材料为透明硅胶或高反射白胶。

优选地，所述SMD支架是横截面为矩形的呈碗杯结构的SMD支架；SMD支架的底面设有凸台，所述CSP架设在所述凸台上。

优选地，所述凸台和所述SMD支架的底面之间形成凹槽，所述锡膏设置在所述凹槽内且用于对所述CSP和SMD支架实现焊接。

优选地，所述CSP的结构为五面出光型的CSP或单面出光的CSP。

优选地，所述SMD支架所用材料包含但不限于铜、银、镍、PCT、PPA和EMC。

优选地，所述SMD支架中的凸台和SMD支架的底面是一体成型的，凸台包含但不限于塑胶材料和金属材料。

本实用新型的有益效果如下：

本实用新型使用带有凸台的SMD支架，将锡膏点在支架的凹槽内，将CSP架在凸台上，通过回流焊实现CSP和SMD支架的连接。此结构控制了锡膏厚度，限制了CSP位移，降低了空洞率和二次回流后CSP脱落的风险。

附图说明

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明。

图1示出了本实用新型一种实施方式中LED封装结构的结构示意图。

图2示出了本实用新型另一种实施方式中LED封装结构的结构示意图。

图3示出了本实用新型另一种实施方式中LED封装结构的俯视图。。

其中，1、凸台，2、CSP，3、反射材料，4、SMD支架，5、锡膏。

具体实施方式