[实用新型]一种具有倒装SMD的LED封装结构有效
| 申请号： | 201821137969.3 | 申请日： | 2018-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN208352336U | 公开（公告）日： | 2019-01-08 |
| 发明（设计）人： | 申崇渝;卓越;王海超 | 申请（专利权）人： | 易美芯光（北京）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人： | 胡剑辉 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 锡膏 本实用新型 倒装 底面 凸台 结构控制 内部底面 回流焊 空洞率 支架 架设 | ||
【权利要求书】：
1.一种具有倒装SMD的LED封装结构，其特征在于，包括内部底面具有多个凸台的SMD支架、架设在所述凸台上的CSP，以及位于所述SMD支架底面和CSP底面之间的且用于连接SMD支架和CSP的锡膏。
2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，还包括填充在所述CSP周围和所述SMD支架之间的反射材料；所述反射材料为透明硅胶或高反射白胶。
3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述SMD支架是横截面为矩形的呈碗杯结构的SMD支架。
4.根据权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于，所述凸台和所述SMD支架的底面之间形成凹槽，所述锡膏设置在所述凹槽内且用于对所述CSP和SMD支架实现焊接。
5.根据权利要求4所述的LED封装结构，其特征在于，所述CSP的结构为五面出光型的CSP或单面出光的CSP。
6.根据权利要求5所述的LED封装结构，其特征在于，所述SMD支架所用材料包含但不限于铜、银、镍、PCT、PPA和EMC。
7.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述SMD支架中的凸台和SMD支架的底面是一体成型的，凸台包含但不限于塑胶材料和金属材料。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于易美芯光（北京）科技有限公司，未经易美芯光（北京）科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201821137969.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
