[实用新型]一种CPU的散热结构有效
| 申请号： | 201821091359.4 | 申请日： | 2018-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN208538072U | 公开（公告）日： | 2019-02-22 |
| 发明（设计）人： | 熊友军;罗果;李金 | 申请（专利权）人： | 深圳市优必选科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种CPU的散热结构，包括用于安装CPU的主板、具有散热孔且罩设于CPU的外部的屏蔽罩、与主板可拆卸连接的金属支架、设于屏蔽罩与金属支架之间且具有容置孔的导电泡绵、位于容置孔内的散热片、以及设于散热片与CPU之间的导热胶块；导热胶块穿过散热孔与CPU接触设置，导电泡绵的一侧与屏蔽罩密封连接，导电泡绵的另一侧与金属支架密封连接。导电泡绵相对的两侧分别与屏蔽罩和金属支架密封连接，因此实现了导电泡绵协同屏蔽罩及金属支架将散热片与CPU与外界隔离，进而实现了对散热片与CPU的屏蔽作用的同时，还实现了对CPU的散热；向对于单独的在屏蔽罩上开孔散热的方式，能够满足EMC测试的标准，保证产品的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 屏蔽罩 金属支架 导电 泡绵 散热片 密封连接 散热结构 导热胶 容置孔 散热孔 散热 主板 本实用新型 可拆卸连接 接触设置 屏蔽作用 外界隔离 上开孔 罩设 协同 穿过 外部 保证 | ||
【主权项】：
1.一种CPU的散热结构，其特征在于，包括用于安装CPU的主板、具有散热孔且罩设于所述CPU的外部的屏蔽罩、与所述主板可拆卸连接的金属支架、设于所述屏蔽罩与所述金属支架之间且具有容置孔的导电泡绵、位于所述容置孔内且与所述金属支架相连的散热片、以及设于所述散热片与所述CPU之间的导热胶块；所述导热胶块穿过所述散热孔与所述CPU接触设置，所述导电泡绵的一侧与所述屏蔽罩密封连接，所述导电泡绵的另一侧与所述金属支架密封连接。
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