[实用新型]一种CPU的散热结构有效

专利信息
申请号: 201821091359.4 申请日: 2018-07-10
公开(公告)号: CN208538072U 公开(公告)日: 2019-02-22
发明(设计)人: 熊友军;罗果;李金 申请(专利权)人: 深圳市优必选科技有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 代理人: 张全文
地址: 518000 广东省深圳市南山区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 屏蔽罩 金属支架 导电 泡绵 散热片 密封连接 散热结构 导热胶 容置孔 散热孔 散热 主板 本实用新型 可拆卸连接 接触设置 屏蔽作用 外界隔离 上开孔 罩设 协同 穿过 外部 保证
【权利要求书】:

1.一种CPU的散热结构,其特征在于,包括用于安装CPU的主板、具有散热孔且罩设于所述CPU的外部的屏蔽罩、与所述主板可拆卸连接的金属支架、设于所述屏蔽罩与所述金属支架之间且具有容置孔的导电泡绵、位于所述容置孔内且与所述金属支架相连的散热片、以及设于所述散热片与所述CPU之间的导热胶块;所述导热胶块穿过所述散热孔与所述CPU接触设置,所述导电泡绵的一侧与所述屏蔽罩密封连接,所述导电泡绵的另一侧与所述金属支架密封连接。

2.根据权利要求1所述的一种CPU的散热结构,其特征在于,所述主板开设有让位通孔,所述金属支架设有安装柱,所述安装柱开设有螺纹孔,所述主板与所述金属支架之间设有螺钉,所述螺钉穿过所述让位通孔与所述安装柱螺纹连接。

3.根据权利要求1所述的一种CPU的散热结构,其特征在于,所述金属支架包括与所述散热片相连的平板、以及与所述平板垂直设置的安装板,所述安装板上开设有安装孔。

4.根据权利要求3所述的一种CPU的散热结构,其特征在于,所述安装孔为腰型孔。

5.根据权利要求1所述的一种CPU的散热结构,其特征在于,所述屏蔽罩包括与所述主板相连的连接板、以及与所述连接板相连接触板;所述接触板开设有所述散热孔。

6.根据权利要求1-5任一项所述的一种CPU的散热结构,其特征在于,所述导热胶块为硅胶块。

7.根据权利要求1-5任一项所述的一种CPU的散热结构,其特征在于,所述散热片为铜片。

8.根据权利要求1-5任一项所述的一种CPU的散热结构,其特征在于,所述金属支架为铝合金支架。

9.根据权利要求1-5任一项所述的一种CPU的散热结构,其特征在于,所述容置孔的内壁与所述散热片的侧壁贴合设置。

10.根据权利要求1所述的一种CPU的散热结构,其特征在于,所述导电泡绵所述屏蔽罩胶粘连接,所述导电泡绵与所述金属支架胶粘连接。

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