[实用新型]一种CPU的散热结构

说明书

本实用新型公开了一种CPU的散热结构，包括用于安装CPU的主板、具有散热孔且罩设于CPU的外部的屏蔽罩、与主板可拆卸连接的金属支架、设于屏蔽罩与金属支架之间且具有容置孔的导电泡绵、位于容置孔内的散热片、以及设于散热片与CPU之间的导热胶块；导热胶块穿过散热孔与CPU接触设置，导电泡绵的一侧与屏蔽罩密封连接，导电泡绵的另一侧与金属支架密封连接。导电泡绵相对的两侧分别与屏蔽罩和金属支架密封连接，因此实现了导电泡绵协同屏蔽罩及金属支架将散热片与CPU与外界隔离，进而实现了对散热片与CPU的屏蔽作用的同时，还实现了对CPU的散热；向对于单独的在屏蔽罩上开孔散热的方式，能够满足EMC测试的标准，保证产品的质量。

技术领域

本实用新型涉及散热领域，尤其涉及一种CPU的散热结构。

背景技术

中央处理器(CPU，Central Processing Unit)是一块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心和控制核心。它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据，也即为各类电子产品工作的核心部分，承担了主要的指令运算。进而使得设置在主板上的CPU在工作时发热较为严重，为了保证CPU能够持续高效的工作，需要为CPU提供散热结构以确保CPU的温度不会过高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种CPU的散热结构，旨在解决现有技术中，需要为CPU提供散热结构以确保CPU的温度不会过高的问题。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种CPU的散热结构，包括用于安装CPU的主板、具有散热孔且罩设于所述CPU的外部的屏蔽罩、与所述主板可拆卸连接的金属支架、设于所述屏蔽罩与所述金属支架之间且具有容置孔的导电泡绵、位于所述容置孔内且与所述金属支架相连的散热片、以及设于所述散热片与所述CPU之间的导热胶块；所述导热胶块穿过所述散热孔与所述CPU接触设置，所述导热泡绵导电泡绵的一侧与所述屏蔽罩密封连接，所述导热泡绵导电泡绵的另一侧与所述金属支架密封连接。

进一步地，所述主板开设有让位通孔，所述金属支架设有安装柱，所述安装柱开设有螺纹孔，所述主板与所述金属支架之间设有螺钉，所述螺钉穿过所述让位通孔与所述安装柱螺纹连接。

进一步地，所述金属支架包括与所述散热片相连的平板、以及与所述平板垂直设置的安装板，所述安装板上开设有安装孔。

进一步地，所述安装孔为腰型孔。

进一步地，所述屏蔽罩包括与所述主板相连的连接板、以及与所述连接板相连接触板；所述接触板开设有所述散热孔。

进一步地，所述导热胶块为硅胶块。

进一步地，所述散热片为铜片。

进一步地，所述金属支架为铝合金支架。

进一步地，所述容置孔的内壁与所述散热片的侧壁贴合设置。

进一步地，所述导热泡绵导电泡绵所述屏蔽罩胶粘连接，所述导热泡绵导电泡绵与所述金属支架胶粘连接。

本实用新型的有益效果：导电泡绵相对的两侧分别与屏蔽罩和金属支架密封连接，且散热片位于导电泡绵中部的容置孔内，导热胶块穿过所述散热孔与所述CPU接触设置；因此实现了导电泡绵协同屏蔽罩及金属支架将散热片与CPU与外界隔离，进而实现了对散热片与CPU的屏蔽作用的同时，还实现了对CPU的散热；向对于单独的在屏蔽罩上开孔散热的方式，能够满足EMC测试(电磁兼容测试)的标准，保证产品的质量。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。