[实用新型]一种微缩化LED矩阵有效

专利信息
申请号: 201821089141.5 申请日: 2018-07-10
公开(公告)号: CN208384933U 公开(公告)日: 2019-01-15
发明(设计)人: 张玮;李明艳 申请(专利权)人: 上海索晔国际贸易有限公司
主分类号: G09F9/33 分类号: G09F9/33
代理公司: 深圳市凯达知识产权事务所 44256 代理人: 朱为甫
地址: 200120 上海市浦东新区中国(上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型属于光电半导体显示技术领域,尤其涉及一种微缩化LED矩阵,包括透光保护层、至少3颗倒装微型LED芯片、异向导电层、以及导电线路;导电线路上覆盖带异向导电层,异向导电层上固定多颗微型倒装LED芯片,微型倒装LED芯片上方成型透光保护层,构成微缩化LED矩阵。
搜索关键词: 异向导电层 微缩化 倒装LED芯片 透光保护层 导电线路 本实用新型 光电半导体 微型LED 覆盖带 倒装 成型 芯片
【主权项】:
1.一种微缩化LED矩阵,其特征在于,包括透光保护层、至少3颗倒装微型LED芯片、异向导电层、以及导电线路;导电线路上覆盖带异向导电层,异向导电层上固定多颗微型倒装LED芯片,微型倒装LED芯片上方成型透光保护层,构成微缩化LED矩阵。
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