[实用新型]一种微缩化LED矩阵

说明书

本实用新型属于光电半导体显示技术领域，尤其涉及一种微缩化LED矩阵，包括透光保护层、至少3颗倒装微型LED芯片、异向导电层、以及导电线路；导电线路上覆盖带异向导电层，异向导电层上固定多颗微型倒装LED芯片，微型倒装LED芯片上方成型透光保护层，构成微缩化LED矩阵。

技术领域

本实用新型属于光电半导体显示技术领域，尤其适用于高能源使用效率、高明暗对比、高分辨率、高色域的显示屏。

背景技术

当前主流显示技术有LCD显示与OLED显示，LCD显示技术价格低廉，但有光源利用效率低、明暗对比度差、色彩表达能力弱的缺点；OLED显示技术可以实现良好的明暗对比度、色彩表达能力，但是有生产良率低、成本高、以及寿命短的缺点。

微缩化LED显示技术兼具高能源使用效率、高明暗对比、高分辨率、高色域的优势。根据芯片尺寸的大小，可分为Mini LED(100um量级芯片尺寸)，和Micro LED(10um量级芯片尺寸)。Mini LED可以用在显示屏背光，通过局部电流控制的方法，实现高明暗对比度；MiniLED还可以用在主动显示屏上，以RGB三色Mini LED作为显示屏的像素，可以实现高能源使用效率、高明暗对比、高分辨率、高色域显示的中大面积显示屏；Micro LED除了同样可以实现Mini LED的功能外，因其尺寸极小，像素点非常精细，还特别适合用在可穿戴设备上。

目前微缩化LED显示技术主要技术难点是，如何实现巨量的微型芯片转移固定到线路上，并实现独立控制。

实用新型内容

本实用新型在于提供一种可以微缩化LED矩阵及其工艺，可以精确、快速地实现微型LED芯片的巨量转移，并实现独立控制。

该微缩化LED矩阵包括至少3颗微型倒装LED芯片、异向导电层、导电线路；在导电线路上贴合异向导电膜或涂布导电胶形成异向导电层；在异向导电层上固定微型倒装LED芯片。

在本微缩化LED矩阵的一个实施例中，导电线路是含有ITO电路的刚性玻璃，可实现高精度矩阵；在本微缩化LED矩阵的另外一个实施例中，导电线路是含有ITO电路的高分子膜，可实现柔性矩阵。

在本微缩化LED矩阵的一个实施例中，所述异向导电层含有导电粒子或导电金属丝，导电粒子或导电金属丝在水平方向上不互相接触，在垂直方向上与所述导电线路以及所述微型倒装LED芯片电极接触，起到仅在垂直方向异向导电的作用。

在本微缩化LED矩阵的一个实施例中，所述异向导电层是通过涂布异向导电胶实现的，可以实现灵活控制胶层厚度，廉价生产；在本微缩化LED矩阵的另外一个较佳实施例子中，所述异向导电层是通过贴合异向导电膜实现的，可以实现精准厚度、快速生产。

在本微缩化LED矩阵的一个实施例中，所述微型倒装LED芯片是蓝光或紫光LED芯片，可以作为背光光源矩阵，通过控制矩阵的局部电流，可实现高明暗对比度；在本微缩化LED矩阵的另外一个较佳实施例中，所述微型倒装LED芯片以三颗红、绿、蓝芯片为一个重复单元，固定在所述异向导电层上，可实现主动画面显示。

在本微缩化LED矩阵的一个实施例中，所述微型倒装LED芯片是通过固晶机排布在异向导电层上方形成矩阵；在本微缩化LED矩阵的另外一个较佳实施例中，所述微型倒装LED芯片按照所述导电线路的尺寸扩膜排布，通过膜转移的方式，精确对位到所述异向导电层的上方，以实现和所述导电线路的精准连接。

在本微缩化LED矩阵的一个较佳实施例中，所述膜转移采用的一种高分子膜，其与所述微型倒装LED芯片粘接力，小于所述异向导电层与所述微型倒装LED芯片的粘结力；在本微缩化LED矩阵的另外一个较佳实施例中，所述膜转移采用的一种高分子膜，是具有在UV照射或加热的情况下粘性降低的膜。