[实用新型]简易晶圆视觉自动分类拾取装置有效
| 申请号： | 201821086345.3 | 申请日： | 2018-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN208580718U | 公开（公告）日： | 2019-03-05 |
| 发明（设计）人： | 粟子谷;贾春英 | 申请（专利权）人： | 广州市斯睿特智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511340 广东省广州市增城区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种简易晶圆视觉自动分类拾取装置，属一种芯片筛选装置，包括底座，底座上安装有纵向架，纵向架上滑动安装有横向架，横向架上安装有升降机构，升降机构输出端安装有相机与拾取机构，底座上还安装有上料平台，上料平台与相机、拾取机构的下端相对应，相机还接入控制装置。通过将在升降机构的输出端安装相机与拾取机构，由于升降机构安装在横向架上，而横向架的两端安装在纵向架上，进而可由该结构实现使相机与拾取机构可分别沿XYZ轴进行任意移动，在相机采集当前上料平台上的晶圆图像后，由控制装置根据图像识别可使用的芯片，由拾取机构向下移动将芯片拾取至指定的位置，整个过程自动完成，有效提升了芯片筛选的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 拾取机构 相机 升降机构 横向架 上料平台 纵向架 底座 拾取装置 芯片筛选 自动分类 输出端 晶圆 简易 视觉 接入控制装置 本实用新型 滑动安装 结构实现 晶圆图像 控制装置 图像识别 向下移动 芯片拾取 自动完成 采集 芯片 移动 | ||
【主权项】：
1.一种简易晶圆视觉自动分类拾取装置，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）上安装有纵向架（2），所述纵向架（2）上滑动安装有横向架（3），所述横向架（3）上安装有升降机构（4），所述升降机构（4）的输出端安装有相机（5）与拾取机构（6），所述底座（1）上还安装有上料平台（7），所述上料平台（7）与相机（5）、拾取机构（6）的下端相对应，所述相机（5）还接入控制装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
