[实用新型]简易晶圆视觉自动分类拾取装置有效
申请号: | 201821086345.3 | 申请日: | 2018-07-10 |
公开(公告)号: | CN208580718U | 公开(公告)日: | 2019-03-05 |
发明(设计)人: | 粟子谷;贾春英 | 申请(专利权)人: | 广州市斯睿特智能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 511340 广东省广州市增城区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 拾取机构 相机 升降机构 横向架 上料平台 纵向架 底座 拾取装置 芯片筛选 自动分类 输出端 晶圆 简易 视觉 接入控制装置 本实用新型 滑动安装 结构实现 晶圆图像 控制装置 图像识别 向下移动 芯片拾取 自动完成 采集 芯片 移动 | ||
本实用新型公开了一种简易晶圆视觉自动分类拾取装置,属一种芯片筛选装置,包括底座,底座上安装有纵向架,纵向架上滑动安装有横向架,横向架上安装有升降机构,升降机构输出端安装有相机与拾取机构,底座上还安装有上料平台,上料平台与相机、拾取机构的下端相对应,相机还接入控制装置。通过将在升降机构的输出端安装相机与拾取机构,由于升降机构安装在横向架上,而横向架的两端安装在纵向架上,进而可由该结构实现使相机与拾取机构可分别沿XYZ轴进行任意移动,在相机采集当前上料平台上的晶圆图像后,由控制装置根据图像识别可使用的芯片,由拾取机构向下移动将芯片拾取至指定的位置,整个过程自动完成,有效提升了芯片筛选的效率。
技术领域
本实用新型涉及一种芯片筛选装置,更具体的说,本实用新型主要涉及一种简易晶圆视觉自动分类拾取装置。
背景技术
在半导体生产领域里需要对产品良率达不到要求的晶圆进行再筛选,从中挑出可以使用的芯片。目前这个过程是通过手工实现的,速度慢,效率低,容易损坏芯片。目前,在大规模芯片制造过程中也有使用全自动晶圆分拣机来实现芯片筛选,但是这类机器的价格高、使用环境要求苛刻,对于晶圆再利用领域不可能得到应用。因而有必要针对晶圆筛选的装置进行研究和改进。
实用新型内容
本实用新型的目的之一在于针对上述不足,提供一种简易晶圆视觉自动分类拾取装置,以期望解决现有技术中手工挑选芯片效率较低,全自动晶圆分拣机的价格高,且使用环境苛刻等技术问题。
为解决上述的技术问题,本实用新型采用以下技术方案:
本实用新型所提供的一种简易晶圆视觉自动分类拾取装置,包括底座,所述底座上安装有纵向架,所述纵向架上滑动安装有横向架,所述横向架上安装有升降机构,所述升降机构输出端安装有相机与拾取机构,所述底座上还安装有上料平台,所述上料平台与相机、拾取机构的下端相对应,所述相机还接入控制装置。
作为优选,进一步的技术方案是:所述底座为控制柜,所述控制装置安装在所述控制柜中。
更进一步的技术方案是:所述底座上还设有芯片托盘,所述芯片托盘置于上料平台的一侧上。
更进一步的技术方案是:所述纵向架上安装有第一滑轨,所述横向架的两端上安装有与第一滑轨相配合的第一滑块,所述横向架上安装有第二滑轨,所述升降机构的上部安装有第二滑轨相配合的第二滑块;所述横向架的两端、以及升降机构上均安装有各自的动力电机。
更进一步的技术方案是:拾取机构包括气腔与吸盘,所述吸盘与气腔相连通,所述气腔还与真空气源相连通。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果之一是:通过将在升降机构的输出端安装相机与拾取机构,由于升降机构安装在横向架上,而横向架的两端安装在纵向架上,进而可由该结构实现使相机与拾取机构可分别沿X/Y/Z轴进行任意移动,在相机采集当前上料平台上的晶圆图像后,由控制装置根据图像识别可使用的芯片,由拾取机构向下移动将芯片拾取至指定的位置,整个过程自动完成,有效提升了芯片筛选的效率,同时本实用新型所提供的一种简易晶圆视觉自动分类拾取装置结构简单,适于在各类场所安装使用,应用范围广阔。
附图说明
图1为用于说明本实用新型一个实施例的结构示意图;
图2为图1的俯视图;
图中,1为底座、2为纵向架、3为横向架、4为升降机构、5为相机、6为拾取机构、7为上料平台、8为芯片托盘、9为晶圆。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步阐述。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造