[实用新型]一种紫外发光二极管的倒装芯片封装结构

摘要

本实用新型公开了一种紫外发光二极管的倒装芯片封装结构，包括封装基板、黏合层、倒装芯片、玻璃透光盖板、芯片避位槽；其中：所述封装基板上设置有封装基板内侧空腔、避位凹槽、封装基板卡合结构，所述避位凹槽上设置有黏合层，所述倒装芯片上设有p层电极和n层电极，所述倒装芯片位于所述封装基板上，并使所述p层电极、n层电极连接至所述封装基板上相对应的位置。本实用新型的优点在于：紫外光倒装芯片出光的上表面大致和玻璃透光盖板贴合,可减少光在倒装芯片出光面和玻璃透光盖板的介面发生全反射的概率,提升发光亮度；玻璃透光盖板和封装基板使用机构卡合的方式做结合，取代传统封装结构上有机黏剂的使用。

主权项

1.一种紫外发光二极管的倒装芯片封装结构，包括封装基板（100）、黏合层（200）、倒装芯片（300）、玻璃透光盖板（400）、芯片避位槽（500）；其特征在于：所述封装基板（100）上设置有封装基板内侧空腔（101）、避位凹槽（102）、封装基板卡合结构（103），所述避位凹槽（102）上设置有黏合层（200），所述倒装芯片（300）上设有p层电极（301）和n层电极（302），所述倒装芯片（300）位于所述封装基板（100）上，并使所述p层电极（301）、n层电极（302）连接至所述封装基板（100）上相对应的位置，所述倒装芯片（300）置于芯片避位槽（500）内，所述玻璃透光盖板（400）放置于所述封装基板（100）上，对所述玻璃透光盖板（400）施加压力，利用所述封装基板（100）因为应力造成的弹性变形，让所述玻璃透光盖板（400）可以进入所述封装基板内侧空腔（101），所述倒装芯片（300）出光的上表面大致与玻璃透光盖板（400）贴合，所述封装基板（100）的避位凹槽（102）内设置有黏合层（200），所述黏合层（200）与玻璃透光盖板（400）黏合。