[实用新型]一种紫外发光二极管的倒装芯片封装结构有效
| 申请号： | 201821062793.X | 申请日： | 2018-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN208352335U | 公开（公告）日： | 2019-01-08 |
| 发明（设计）人： | 武良文 | 申请（专利权）人： | 江西兆驰半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 330000 江西省南昌市南昌高新技*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装基板 倒装芯片 透光盖板 玻璃 倒装芯片封装结构 紫外发光二极管 本实用新型 黏合层 电极连接 封装结构 卡合结构 有机黏剂 紫外光 避位槽 出光面 全反射 上表面 电极 介面 卡合 空腔 贴合 发光 芯片 概率 | ||
【权利要求书】：
1.一种紫外发光二极管的倒装芯片封装结构，包括封装基板（100）、黏合层（200）、倒装芯片（300）、玻璃透光盖板（400）、芯片避位槽（500）；其特征在于：所述封装基板（100）上设置有封装基板内侧空腔（101）、避位凹槽（102）、封装基板卡合结构（103），所述避位凹槽（102）上设置有黏合层（200），所述倒装芯片（300）上设有p层电极（301）和n层电极（302），所述倒装芯片（300）位于所述封装基板（100）上，并使所述p层电极（301）、n层电极（302）连接至所述封装基板（100）上相对应的位置，所述倒装芯片（300）置于芯片避位槽（500）内，所述玻璃透光盖板（400）放置于所述封装基板（100）上，对所述玻璃透光盖板（400）施加压力，利用所述封装基板（100）因为应力造成的弹性变形，让所述玻璃透光盖板（400）可以进入所述封装基板内侧空腔（101），所述倒装芯片（300）出光的上表面大致与玻璃透光盖板（400）贴合，所述封装基板（100）的避位凹槽（102）内设置有黏合层（200），所述黏合层（200）与玻璃透光盖板（400）黏合。
2.一种紫外发光二极管的倒装芯片封装结构，其特征在于：所述芯片避位槽（500）内可以填充任何惰性气体、有机材料或维持真空。
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