[实用新型]一种弹片结构及PCB板有效
| 申请号： | 201821050517.1 | 申请日： | 2018-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN208548483U | 公开（公告）日： | 2019-02-26 |
| 发明（设计）人： | 白龙;何黎;丁治 | 申请（专利权）人： | 深圳市信维通信股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/58 | 分类号： | H01R12/58;H01R12/71;H01R13/24;H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种弹片结构及PCB板，所述弹片结构包括弹片主体，还包括折回部，所述折回部与所述弹片主体固定连接，且所述折回部靠近弹片主体的一侧面上分别设有第一焊接部和第二焊接部，所述第一焊接部和第二焊接部分别位于所述弹片主体相对的两侧。可以将弹片主体反置倒扣在PCB板上，实现弹片主体与底部电子元器件的接触导通；当将弹片结构与PCB板组装后，由于弹片结构的大部分位于PCB板内可以有效降低整个产品占用的空间。 | ||
| 搜索关键词： | 弹片主体 弹片结构 焊接部 折回 电子元器件 接触导通 整个产品 倒扣 反置 组装 占用 | ||
【主权项】：
1.一种弹片结构，包括弹片主体，其特征在于，还包括折回部，所述折回部与所述弹片主体固定连接，且所述折回部靠近弹片主体的一侧面上分别设有第一焊接部和第二焊接部，所述第一焊接部和第二焊接部分别位于所述弹片主体相对的两侧。
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