[实用新型]一种弹片结构及PCB板有效
申请号: | 201821050517.1 | 申请日: | 2018-07-03 |
公开(公告)号: | CN208548483U | 公开(公告)日: | 2019-02-26 |
发明(设计)人: | 白龙;何黎;丁治 | 申请(专利权)人: | 深圳市信维通信股份有限公司 |
主分类号: | H01R12/58 | 分类号: | H01R12/58;H01R12/71;H01R13/24;H05K1/02;H05K1/18 |
代理公司: | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人: | 张明 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 弹片主体 弹片结构 焊接部 折回 电子元器件 接触导通 整个产品 倒扣 反置 组装 占用 | ||
1.一种弹片结构,包括弹片主体,其特征在于,还包括折回部,所述折回部与所述弹片主体固定连接,且所述折回部靠近弹片主体的一侧面上分别设有第一焊接部和第二焊接部,所述第一焊接部和第二焊接部分别位于所述弹片主体相对的两侧。
2.根据权利要求1所述的弹片结构,其特征在于,所述折回部上分别设有第一引脚和第二引脚,所述第一引脚和第二引脚分别位于所述弹片主体相对的两侧,且所述弹片主体、第一引脚和第二引脚均位于所述折回部的同一侧。
3.根据权利要求1所述的弹片结构,其特征在于,所述弹片主体包括依次设置的连接部、连接力臂和接触部,所述连接部与折回部圆弧连接。
4.根据权利要求3所述的弹片结构,其特征在于,所述连接部上分别设有第一倒扣部和第二倒扣部,所述折回部上分别设有与所述第一倒扣部相配合的第一通孔以及与所述第二倒扣部相配合的第二通孔,所述折回部远离弹片主体的一侧面分别抵持所述第一倒扣部和第二倒扣部。
5.根据权利要求3所述的弹片结构,其特征在于,所述连接部上还分别设有第一限位部和第二限位部,所述第一限位部和第二限位部分别位于所述接触部相对的两侧。
6.根据权利要求5所述的弹片结构,其特征在于,所述接触部远离连接力臂的一端设有反折部,所述反折部相对的两侧面上分别设有第一抵持部,所述第一限位部远离连接部的一端以及第二限位部远离连接部的一端分别设有与所述第一抵持部相配合的第二抵持部。
7.根据权利要求6所述的弹片结构,其特征在于,所述第一抵持部位于所述反折部远离接触部的一端。
8.根据权利要求1所述的弹片结构,其特征在于,所述弹片主体与折回部一体成型设置。
9.一种PCB板,其特征在于,所述PCB板上设有与权利要求1-8任意一项所述的弹片主体相配合的开口,所述第一焊接部和第二焊接部分别与所述PCB板焊接连接。
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