[实用新型]一种弹片结构及PCB板

说明书

本实用新型公开了一种弹片结构及PCB板，所述弹片结构包括弹片主体，还包括折回部，所述折回部与所述弹片主体固定连接，且所述折回部靠近弹片主体的一侧面上分别设有第一焊接部和第二焊接部，所述第一焊接部和第二焊接部分别位于所述弹片主体相对的两侧。可以将弹片主体反置倒扣在PCB板上，实现弹片主体与底部电子元器件的接触导通；当将弹片结构与PCB板组装后，由于弹片结构的大部分位于PCB板内可以有效降低整个产品占用的空间。

技术领域

本实用新型涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种弹片结构及PCB板。

背景技术

现有的弹片类产品一般采用板上结构，即将整个弹片产品焊接于PCB板的上方，使弹片与电子元器件实现正向接触导通以传递信号及电气性能。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种弹片结构及PCB板，弹片结构可以反置于PCB板上与底部的电子元器件接触导通。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：

一种弹片结构，包括弹片主体，还包括折回部，所述折回部与所述弹片主体固定连接，且所述折回部靠近弹片主体的一侧面上分别设有第一焊接部和第二焊接部，所述第一焊接部和第二焊接部分别位于所述弹片主体相对的两侧。

进一步的，所述折回部上分别设有第一引脚和第二引脚，所述第一引脚和第二引脚分别位于所述弹片主体相对的两侧，且所述弹片主体、第一引脚和第二引脚均位于所述折回部的同一侧。

进一步的，所述弹片主体包括依次设置的连接部、连接力臂和接触部，所述连接部与折回部圆弧连接。

进一步的，所述连接部上分别设有第一倒扣部和第二倒扣部，所述折回部上分别设有与所述第一倒扣部相配合的第一通孔以及与所述第二倒扣部相配合的第二通孔，所述折回部远离弹片主体的一侧面分别抵持所述第一倒扣部和第二倒扣部。

进一步的，所述连接部上还分别设有第一限位部和第二限位部，所述第一限位部和第二限位部分别位于所述接触部相对的两侧。

进一步的，所述接触部远离连接力臂的一端设有反折部，所述反折部相对的两侧面上分别设有第一抵持部，所述第一限位部远离连接部的一端以及第二限位部远离连接部的一端分别设有与所述第一抵持部相配合的第二抵持部。

进一步的，所述第一抵持部位于所述反折部远离接触部的一端。

进一步的，所述弹片主体与折回部一体成型设置。

本实用新型采用的另一技术方案为：

一种PCB板，所述PCB板上设有与所述的弹片主体相配合的开口，所述第一焊接部和第二焊接部分别与所述PCB板焊接连接。

本实用新型的有益效果在于：通过设置折回部可以将弹片主体反置倒扣在PCB板上，实现弹片主体与底部电子元器件的接触导通。当将弹片结构与PCB板组装后，由于弹片结构的大部分位于PCB板内可以有效降低整个产品占用的空间。

附图说明

图1为现有技术的弹片结构的整体结构示意图；

图2为本实用新型实施例一的弹片结构的整体结构示意图；

图3为本实用新型实施例一的弹片结构的侧视图；

图4为本实用新型实施例一的弹片结构的另一侧视图；

图5为本实用新型实施例一的弹片结构的仰视图；

图6为本实用新型实施例二的PCB板与弹片结构的配合结构示意图；

图7为本实用新型实施例二的PCB板与弹片结构的配合的另一结构示意图。

标号说明：