[实用新型]电路板及背面组装引脚式电子元器件用组合支架有效

专利信息
申请号: 201821021790.1 申请日: 2018-06-29
公开(公告)号: CN208300135U 公开(公告)日: 2018-12-28
发明(设计)人: 汪浩波;王志芬;林营;翟海敏;付旭东 申请(专利权)人: 松下电器机电(中国)有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18
代理公司: 青岛联智专利商标事务所有限公司 37101 代理人: 张少凤
地址: 200131 上海市浦东新区*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型提供了一种电路板及背面组装引脚式电子元器件用组合支架,组合支架包括绝缘支架和导电支架,绝缘支架具有第一通孔,第一通孔与电路板用于安装引脚的第二通孔相对,导电支架与绝缘支架固定安装,导电支架具有用于与第一通孔伸出的引脚相接的第一焊接部,导电支架具有用于与电路板上的焊盘相接的第二焊接部。本实用新型组合支架先表贴焊接在电路板正面,可以随同其他电子元器件一起焊接,然后将电子元器件引脚从电路板背面穿入组合支架,再将引脚焊接在组合支架的导电支架上,从而实现背面电子元器件接入电路板正面电路的功能。
搜索关键词: 组合支架 引脚 电子元器件 导电支架 电路板 通孔 绝缘支架 焊接 背面 本实用新型 电路板正面 焊接部 组装 电路板背面 表贴 穿入 焊盘 电路 伸出
【主权项】:
1.一种电路板背面组装引脚式电子元器件用组合支架,其特征在于,其包括绝缘支架和导电支架,所述绝缘支架具有第一通孔,所述第一通孔与所述电路板用于安装引脚的第二通孔相对,所述导电支架与所述绝缘支架固定安装,所述导电支架具有用于与所述第一通孔伸出的引脚相接的第一焊接部,所述导电支架具有用于与所述电路板上的焊盘相接的第二焊接部。
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