[实用新型]电路板及背面组装引脚式电子元器件用组合支架

说明书

本实用新型提供了一种电路板及背面组装引脚式电子元器件用组合支架，组合支架包括绝缘支架和导电支架，绝缘支架具有第一通孔，第一通孔与电路板用于安装引脚的第二通孔相对，导电支架与绝缘支架固定安装，导电支架具有用于与第一通孔伸出的引脚相接的第一焊接部，导电支架具有用于与电路板上的焊盘相接的第二焊接部。本实用新型组合支架先表贴焊接在电路板正面，可以随同其他电子元器件一起焊接，然后将电子元器件引脚从电路板背面穿入组合支架，再将引脚焊接在组合支架的导电支架上，从而实现背面电子元器件接入电路板正面电路的功能。

技术领域

本实用新型属于电路板产品技术领域，特别是涉及一种电路板及背面组装引脚式电子元器件用组合支架。

背景技术

目前，对于电路板，大部分情况下只在正面表贴焊接电子元器件，在遇到需要焊接较大体积电子元器件（如电容等电子元器件）的时候，如果电子元器件使用数量较多，则需要占据较大的放置面积，造成电路板面积过大，不利于产品的小型化设计。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种背面组装引脚式电子元器件用组合支架，解决了将体积较大的电子元器件布置于电路板的正面造成电路板面积过大，不利于产品的小型化设计的技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案予以实现：

一种电路板背面组装引脚式电子元器件用组合支架，其包括绝缘支架和导电支架，所述绝缘支架具有第一通孔，所述第一通孔与所述电路板用于安装引脚的第二通孔相对，所述导电支架与所述绝缘支架固定安装，所述导电支架具有用于与所述第一通孔伸出的引脚相接的第一焊接部，所述导电支架具有用于与所述电路板上的焊盘相接的第二焊接部。

如上所述的电路板背面组装引脚式电子元器件用组合支架，所述绝缘支架具有靠近所述电路板的底面和远离所述电路板的顶面，所述第一焊接部位于所述顶面或与所述顶面之间具有一定间隙，所述第二焊接部位于所述底面或与所述底面之间具有一定间隙。

如上所述的电路板背面组装引脚式电子元器件用组合支架，所述绝缘支架的顶面具有第一凸起，所述第一凸起用于将第一焊接部与所述顶面之间形成一定间隙。

如上所述的电路板背面组装引脚式电子元器件用组合支架，所述导电支架上设置有通孔，所述第一焊接部为所述导电支架上的通孔及所述通孔周围的部分导电支架。

如上所述的电路板背面组装引脚式电子元器件用组合支架，所述绝缘支架上设置有与所述第二通孔孔径相适配的第二凸起。

如上所述的电路板背面组装引脚式电子元器件用组合支架，所述导电支架包括位于所述绝缘支架顶面或与所述绝缘支架顶面之间具有一定间隙的第一部、位于所述绝缘支架底面或与所述绝缘支架底面之间具有一定间隙的第二部以及连接所述第一部和第二部的连接部，所述绝缘支架上具有用于插装所述连接部的第一插槽。

如上所述的电路板背面组装引脚式电子元器件用组合支架，所述第一焊接部位于所述第一部，所述第二焊接部位于所述第二部。

如上所述的电路板背面组装引脚式电子元器件用组合支架，所述第一部远离所述连接部的一端设置有与所述第一部呈一定角度的插装部，所述绝缘支架上具有用于插装所述插装部的第二插槽。

一种电路板，所述电路板具有正面和与所述正面相背的背面，所述电路板的正面焊接上述的组合支架，所述电路板的背面设置有引脚式电子元器件，所述引脚式电子元器件的引脚穿过第二通孔和第一通孔后与所述第一焊接部焊接。

与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果是：本实用新型组合支架采用绝缘支架和导电支架组成的组合支架来完成电路板背面安装电子元器件的定位和固定，组合支架先表贴焊接在电路板正面（可以随同其他电子元器件一起焊接），然后将电子元器件引脚从电路板背面穿入组合支架，再将引脚焊接在组合支架的导电支架上，从而实现背面电子元器件接入电路板正面电路的功能。