[实用新型]电路板及背面组装引脚式电子元器件用组合支架有效
申请号: | 201821021790.1 | 申请日: | 2018-06-29 |
公开(公告)号: | CN208300135U | 公开(公告)日: | 2018-12-28 |
发明(设计)人: | 汪浩波;王志芬;林营;翟海敏;付旭东 | 申请(专利权)人: | 松下电器机电(中国)有限公司 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18 |
代理公司: | 青岛联智专利商标事务所有限公司 37101 | 代理人: | 张少凤 |
地址: | 200131 上海市浦东新区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 组合支架 引脚 电子元器件 导电支架 电路板 通孔 绝缘支架 焊接 背面 本实用新型 电路板正面 焊接部 组装 电路板背面 表贴 穿入 焊盘 电路 伸出 | ||
1.一种电路板背面组装引脚式电子元器件用组合支架,其特征在于,其包括绝缘支架和导电支架,所述绝缘支架具有第一通孔,所述第一通孔与所述电路板用于安装引脚的第二通孔相对,所述导电支架与所述绝缘支架固定安装,所述导电支架具有用于与所述第一通孔伸出的引脚相接的第一焊接部,所述导电支架具有用于与所述电路板上的焊盘相接的第二焊接部。
2.根据权利要求1所述的电路板背面组装引脚式电子元器件用组合支架,其特征在于,所述绝缘支架具有靠近所述电路板的底面和远离所述电路板的顶面,所述第一焊接部位于所述顶面或与所述顶面之间具有一定间隙,所述第二焊接部位于所述底面或与所述底面之间具有一定间隙。
3.根据权利要求2所述的电路板背面组装引脚式电子元器件用组合支架,其特征在于,所述绝缘支架的顶面具有第一凸起,所述第一凸起用于将第一焊接部与所述顶面之间形成一定间隙。
4.根据权利要求1所述的电路板背面组装引脚式电子元器件用组合支架,其特征在于,所述导电支架上设置有通孔,所述第一焊接部为所述导电支架上的通孔及所述通孔周围的部分导电支架。
5.根据权利要求1所述的电路板背面组装引脚式电子元器件用组合支架,其特征在于,所述绝缘支架上设置有与所述第二通孔孔径相适配的第二凸起。
6.根据权利要求1所述的电路板背面组装引脚式电子元器件用组合支架,其特征在于,所述导电支架包括位于所述绝缘支架顶面或与所述绝缘支架顶面之间具有一定间隙的第一部、位于所述绝缘支架底面或与所述绝缘支架底面之间具有一定间隙的第二部以及连接所述第一部和第二部的连接部,所述绝缘支架上具有用于插装所述连接部的第一插槽。
7.根据权利要求6所述的电路板背面组装引脚式电子元器件用组合支架,其特征在于,所述第一焊接部位于所述第一部,所述第二焊接部位于所述第二部。
8.根据权利要求6所述的电路板背面组装引脚式电子元器件用组合支架,其特征在于,所述第一部远离所述连接部的一端设置有与所述第一部呈一定角度的插装部,所述绝缘支架上具有用于插装所述插装部的第二插槽。
9.一种电路板,所述电路板具有正面和与所述正面相背的背面,其特征在于,所述电路板的正面权利要求1-8任意一项所述的组合支架,所述电路板的背面设置有引脚式电子元器件,所述引脚式电子元器件的引脚穿过第二通孔和第一通孔后与所述第一焊接部焊接。
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