[实用新型]一种碳化硅籽晶片的粘合装置有效
申请号: | 201821020049.3 | 申请日: | 2018-06-29 |
公开(公告)号: | CN208379052U | 公开(公告)日: | 2019-01-15 |
发明(设计)人: | 廖弘基;张洁;陈华荣 | 申请(专利权)人: | 福建北电新材料科技有限公司 |
主分类号: | C30B29/36 | 分类号: | C30B29/36;C30B23/00 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 362211 福建省泉州*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种碳化硅籽晶片的粘合装置,包括底板,腔体的内部固定安装有伺服电机,伺底座的顶端设有加热板,加热板的顶端设有石墨盖,第一滑槽的内部滑动连接有限位杆,第二支板的顶端设有光学显微镜,底板顶端的另一侧设有箱体,箱体的内部开设有碳胶室和压块室,本实用新型一种碳化硅籽晶片的粘合装置,利用加热板加热放于石墨盖上的碳胶,伺服电机带动底座旋转,使得碳胶能够均匀的分布在石墨盖上,放上籽晶片后,再利用重量加压的方式,把残余空气排掉,让籽晶片能够紧密地与石墨盖粘合在一起,使得热能传递更加均匀,改善因温度不均匀造成的缺陷形成。 | ||
搜索关键词: | 石墨盖 碳化硅籽晶 粘合装置 加热板 碳胶 本实用新型 伺服电机 籽晶片 底座 底板 光学显微镜 残余空气 底板顶端 滑动连接 内部固定 热能传递 不均匀 再利用 粘合 滑槽 腔体 位杆 压块 支板 加热 加压 | ||
【主权项】:
1.一种碳化硅籽晶片的粘合装置,包括底板(1),其特征在于,所述底板(1)的内部开设有腔体(15),所述腔体(15)的内部固定安装有伺服电机(18),所述伺服电机(18)的输出轴固定连接有底座(5),所述底座(5)的顶端设有加热板(8),所述加热板(8)的顶端设有石墨盖(9),所述底座(5)的两侧均设有支块(6),所述支块(6)的两侧均开设有第一滑槽,所述第一滑槽的内部滑动连接有限位杆(7),所述底板(1)顶端的一侧设有滑轨(16),所述滑轨(16)上滑动连接有支撑杆(13),所述支撑杆(13)底部的一侧设有第一支板(14),所述第一支板(14)的顶端设有液压缸(12),所述支撑杆(13)的一侧开设有第二滑槽,所述第二滑槽的内部滑动连接有第二支板(11),所述第二支板(11)的底端与液压缸(12)的输出轴固定连接,所述第二支板(11)的顶端设有光学显微镜(10),所述底板(1)顶端的另一侧设有箱体(2),所述箱体(2)的内部开设有碳胶室(3)和压块室(4)。
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