[实用新型]一种碳化硅籽晶片的粘合装置

说明书

本实用新型公开了一种碳化硅籽晶片的粘合装置，包括底板，腔体的内部固定安装有伺服电机，伺底座的顶端设有加热板，加热板的顶端设有石墨盖，第一滑槽的内部滑动连接有限位杆，第二支板的顶端设有光学显微镜，底板顶端的另一侧设有箱体，箱体的内部开设有碳胶室和压块室，本实用新型一种碳化硅籽晶片的粘合装置，利用加热板加热放于石墨盖上的碳胶，伺服电机带动底座旋转，使得碳胶能够均匀的分布在石墨盖上，放上籽晶片后，再利用重量加压的方式，把残余空气排掉，让籽晶片能够紧密地与石墨盖粘合在一起，使得热能传递更加均匀，改善因温度不均匀造成的缺陷形成。

技术领域

本实用新型涉及粘合装置，特别涉及一种碳化硅籽晶片的粘合装置，属于晶片加工技术领域。

背景技术

碳化硅单晶材料属于第三代宽带隙半导体材料的代表，具有宽禁带、高热导率、高击穿电场、高抗辐射能力等特点，将有望突破第一、二代半导体材料应用技术的发展瓶颈，主要应用在半导体照明、电力电子器件、激光器和探测器以及其他等领域，目前碳化硅单晶生长以物理气相沉积法(PVT)为主要生长方式，其难度非常高，必须在2100oC以上温度与低压环境下将碳化硅粉末直接升华成气体，并沿着温度梯度从高温区传输到较低温度区域的籽晶处沉积结晶。

而籽晶片的固定方式以粘合方式为主，将籽晶片与石墨盖以碳胶黏合在一起，并升温让碳胶固化，以防止籽晶片在晶体生长过程中剥离脱落。籽晶片与石墨盖的粘合面情况也影响着晶体品质，其中包括缺陷的形成，结晶性的好坏。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种碳化硅籽晶片的粘合装置，以解决上述背景技术中提出的籽晶片的固定方式以粘合方式为主，将籽晶片与石墨盖以碳胶黏合在一起，并升温让碳胶固化，以防止籽晶片在晶体生长过程中剥离脱落。籽晶片与石墨盖的粘合面情况也影响着晶体品质，其中包括缺陷的形成，结晶性的好坏的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种碳化硅籽晶片的粘合装置，包括底板，所述底板的内部开设有腔体，所述腔体的内部固定安装有伺服电机，所述伺服电机的输出轴固定连接有底座，所述底座的顶端设有加热板，所述加热板的顶端设有石墨盖，所述底座的两侧均设有支块，所述支块的两侧均开设有第一滑槽，所述第一滑槽的内部滑动连接有限位杆，所述底板顶端的一侧设有滑轨，所述滑轨上滑动连接有支撑杆，所述支撑杆底部的一侧设有第一支板，所述第一支板的顶端设有液压缸，所述支撑杆的一侧开设有第二滑槽，所述第二滑槽的内部滑动连接有第二支板，所述第二支板的底端与液压缸的输出轴固定连接，所述第二支板的顶端设有光学显微镜，所述底板顶端的另一侧设有箱体，所述箱体的内部开设有碳胶室和压块室。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述限位杆的一侧设有定位螺杆。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述底板的一侧设有控制面板，所述控制面板上设有第一开关、第二开关和第三开关，所述伺服电机通过第一电机与外接电源电性连接，所述液压缸通过第二开关与外接电源电性连接，所述加热板通过第三开关与外接电源电性连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述压块室的内部放置有压块，所述碳胶室的内部放置有碳胶。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型一种碳化硅籽晶片的粘合装置，利用加热板加热放于石墨盖上的碳胶，伺服电机带动底座旋转，使得碳胶能够均匀的分布在石墨盖上，放上籽晶片后，再利用重量加压的方式，把残余空气排掉，让籽晶片能够紧密地与石墨盖粘合在一起，使得热能传递更加均匀，改善因温度不均匀造成的缺陷形成。

附图说明

图1为本实用新型正面结构示意图；

图2为本实用新型的支块的结构示意图。