[实用新型]一种智能功率模块的载具有效
| 申请号： | 201821013346.5 | 申请日： | 2018-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN208336174U | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 王永庭 | 申请（专利权）人： | 无锡华润安盛科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 林祥 |
| 地址： | 214028 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种智能功率模块的载具，该载具包括：本体，其上开设有至少一个贯穿所述本体厚度的窗口，所述窗口用于容纳待键合的智能功率模块；所述本体在围成所述窗口的至少两个相对的边缘分别延伸出支撑部，所述支撑部的厚度小于所述本体的厚度，所述支撑部用于支撑待键合的智能功率模块；所述支撑部靠近所述本体的上表面的面与所述本体的上表面之间的距离小于等于待键合的智能功率模块的厚度。该载具包括：通过设置该载具，在通过轨道传送智能功率模块及其进出料盒时，可避免引线框架变形，且智能功率模块不会与轨道或者料盒接触，不会对其基板造成摩擦损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 智能功率模块 载具 支撑 键合 上表面 本实用新型 摩擦损伤 引线框架 进出料 轨道 基板 料盒 变形 传送 容纳 贯穿 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种智能功率模块的载具，其特征在于，包括：本体，其上开设有至少一个贯穿所述本体厚度的窗口，所述窗口用于容纳待键合的智能功率模块；所述本体在围成所述窗口的至少两个相对的边缘分别延伸出支撑部，所述支撑部的厚度小于所述本体的厚度，所述支撑部用于支撑待键合的智能功率模块；所述支撑部靠近所述本体的上表面的面与所述本体的上表面之间的距离小于等于待键合的智能功率模块的厚度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
