[实用新型]一种智能功率模块的载具有效
| 申请号： | 201821013346.5 | 申请日： | 2018-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN208336174U | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 王永庭 | 申请（专利权）人： | 无锡华润安盛科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 林祥 |
| 地址： | 214028 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 智能功率模块 载具 支撑 键合 上表面 本实用新型 摩擦损伤 引线框架 进出料 轨道 基板 料盒 变形 传送 容纳 贯穿 延伸 | ||
1.一种智能功率模块的载具，其特征在于，包括：
本体，其上开设有至少一个贯穿所述本体厚度的窗口，所述窗口用于容纳待键合的智能功率模块；
所述本体在围成所述窗口的至少两个相对的边缘分别延伸出支撑部，所述支撑部的厚度小于所述本体的厚度，所述支撑部用于支撑待键合的智能功率模块；
所述支撑部靠近所述本体的上表面的面与所述本体的上表面之间的距离小于等于待键合的智能功率模块的厚度。
2.根据权利要求1所述的载具，其特征在于，
在所述本体的宽度方向和所述本体的长度方向，所述本体在围成所述窗口的各边缘分别延伸出至少一个所述支撑部。
3.根据权利要求1所述的载具，其特征在于，所述窗口具有四个角部，分别用于容纳待键合的智能功率模块的四个角，在靠近各所述角部的边缘分别设置有至少一个所述支撑部。
4.根据权利要求3所述的载具，其特征在于，
在所述本体的长度方向，围成窗口的两相对的边缘之间的距离等于待键合的智能功率模块的长度。
5.根据权利要求3所述的载具，其特征在于，
在所述本体的宽度方向，围成窗口的两相对的边缘之间的距离等于待键合的智能功率模块的宽度。
6.根据权利要求1-5任一项所述的载具，其特征在于，
在所述本体的长度方向，围成所述窗口的两相对边缘的中部分别向窗口外侧凸出形成圆弧形。
7.根据权利要求1-5任一项所述的载具，其特征在于，在所述本体的宽度方向，围成所述窗口的两相对边缘的中部分别向窗口外侧凸出形成圆弧形。
8.根据权利要求1-5任一项所述的载具，其特征在于，
所述本体的外侧边缘的厚度小于所述本体的厚度。
9.根据权利要求1-5任一项所述的载具，其特征在于，所述本体的外侧边缘设置有多个通孔。
10.根据权利要求1-5任一项所述的载具，其特征在于，
所述本体的材料为铝合金。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
