[实用新型]一种智能功率模块的载具

说明书

本实用新型提供一种智能功率模块的载具，该载具包括：本体，其上开设有至少一个贯穿所述本体厚度的窗口，所述窗口用于容纳待键合的智能功率模块；所述本体在围成所述窗口的至少两个相对的边缘分别延伸出支撑部，所述支撑部的厚度小于所述本体的厚度，所述支撑部用于支撑待键合的智能功率模块；所述支撑部靠近所述本体的上表面的面与所述本体的上表面之间的距离小于等于待键合的智能功率模块的厚度。该载具包括：通过设置该载具，在通过轨道传送智能功率模块及其进出料盒时，可避免引线框架变形，且智能功率模块不会与轨道或者料盒接触，不会对其基板造成摩擦损伤。

技术领域

本实用新型涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种智能功率模块的载具。

背景技术

智能功率模块(Intelligent Power Module，简称IPM)是一种功率开关器件，IPM集成了逻辑电路、驱动电路和保护电路，使集成度高，体积小，广泛应用在电力电子领域。

IPM将多个芯片及元器件设置在一基板上形成智能功率模块，通常将IPM进行封装形成封装体，IPM在封装时，采用引线框架，将引线框架上的各引脚与IPM的基板上的焊盘对应连接，再将IPM中的各芯片的内部端口与基板上的焊盘进行引线键合，进而实现各芯片与基板之间以及芯片与芯片之间的连接，引线框架上的引脚作为IPM的外部接口，以将IPM与其他外部元件连接。

在引线键合工序中，需要将待键合的IPM放置在料盒中，然后通过轨道传送至键合设备的上料机构处，上料机构将待键合的IPM放置在键合设备的焊头下方进行引线键合，完成引线键合后的IPM再通过轨道传送至料盒，通过下料机构下料。

待键合的IPM，其基板上的焊盘与引线框架上的各引脚已经对应连接，将其放置在轨道进行传送及进出料盒时，依靠引线框架支撑IPM，而IPM中的基板加上设置在基板上的各芯片的体积和重量比较大，容易造成引线框架变形；并且，对于部分IPM为单边引脚，即只在一侧具有引脚，只在基板的其中一侧与引线框架上的各引脚连接，将其放置在轨道进行传送及进出料盒时，对于无引脚的一侧，需要依靠基板直接支撑，容易对基板造成摩擦损伤。

实用新型内容

针对现有技术中的问题，本实用新型的提供一种智能功率模块的载具。

根据本实用新型的第一个方面，提供一种智能功率模块的载具，包括：

本体，其上开设有至少一个贯穿所述本体厚度的窗口，所述窗口用于容纳待键合的智能功率模块；

所述本体在围成所述窗口的至少两个相对的边缘分别延伸出支撑部，所述支撑部的厚度小于所述本体的厚度，所述支撑部用于支撑待键合的智能功率模块；

所述支撑部靠近所述本体的上表面的面与所述本体的上表面之间的距离小于等于待键合的智能功率模块的厚度。

可选的，在所述本体的宽度方向和所述本体的长度方向，所述本体在围成所述窗口的各边缘分别延伸出至少一个所述支撑部。

可选的，所述窗口具有四个角部，分别用于容纳待键合的智能功率模块的四个角，在靠近各所述角部的边缘分别设置有至少一个所述支撑部。

可选的，在本体的长度方向，围成窗口的两相对的边缘之间的距离等于待键合的智能功率模块的长度。

可选的，在本体的宽度方向，围成窗口的两相对的边缘之间的距离等于待键合的智能功率模块的宽度。

可选的，在所述本体的长度方向，围成所述窗口的两相对边缘的中部分别向窗口外侧凸出形成圆弧形。

可选的，在所述本体的宽度方向，围成所述窗口的两相对边缘的中部分别向窗口外侧凸出形成圆弧形。

可选的，所述本体的外侧边缘的厚度小于所述本体的厚度。

可选的，所述本体的外侧边缘设置有多个通孔。